[新闻] 检测检测88888888888

2016-03-09 16:52:14 526 评论(0)

最近看科技新闻,经常看到10nm、7nm处理器工艺最新报道,14/16nm才经历了两代产品的更替,不禁概叹芯片制程的发展日新月异。一直以来的半导体行业,尤其是处理器的工艺制程和架构都是技术宅所关心的内容。其中,在工艺改进 骁龙820比骁龙810提升了啥也有系统性地介绍过很多和芯片工艺制程相关的知识,但是当时只是提到28nm、20nm这些概括性的时间节点,其实同为28nm制程,不同芯片厂商之间会有不同的工艺分类,即使是同一家厂商,也会细分为高性能和低能耗的制造工艺,今天我们就来聊聊那些FinFET、3D FinFET、HPM等不明觉厉的行业术语。之前在Plus/Note/Pro 智能机这些后缀都啥意思介绍过Plus、Pro、Prime、Pure这些那么相似的后缀具体是什么意思,今天我们也来看看HPM、HP、HPC+、HPC、HPL这些形似神不似的专业术语究竟有什么区别?


  下文内容和芯片制造业相关,所以先和各位读者回顾一下三种不同的芯片厂商:IDM、Fabless、Foundry。IDM就是指Intel和三星这种拥有自己的晶圆厂,能够一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商。Fabless则是指有能力设计芯片架构,但是却没有晶圆厂生产芯片,需要找代工厂代为生产的厂商,知名的有Qualcomm、苹果和华为。代工厂(Foundry)则是大名鼎鼎的台积电和GlobalFoundries。

  预备知识聊完了,接着我们看看从55nm开始一直回顾到如今的14/16nm节点,看看都有哪些经典的处理器工艺分类出现过。PS:由于每个节点的工艺分类都比较多,所以下文以智能手机处理器为主。

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