今天看见了一篇iPhone 7的很详细的技术规格，感觉很有意思，特地发过来给各位土豪御览

近日，Chipworks、teardown.com以及iFixit.com都对最新iPhone进行了拆机，透露了为苹果制造最重要智能手机组件的公司名字。此外，苹果此前从不会透露有关电池、RAM以及其他组件的规格细节。

英特尔芯片

研究公司Chipworks与teardown.com拆机显示，英特尔已经成为iPhone 7和iPhone 7 Plus LTE调制解调器的关键供应商。英特尔据说共为苹果提供4个组件，分别是基带LTE调制解调器、2个收发器以及电源管理芯片。

高通调制解调器

可是，由于英特尔的调制解调器不支持CDMA网络，而部分iPhone 7需要这种技术支持高通的调制解调器。《福布斯》杂志报道称，使用高通技术的iPhone 7在美国（主要是Verizon和Sprint）、中国、波多黎各以及美属维珍群岛出售。而使用英特尔技术的iPhone 7则在美国（主要为AT&T与T-Mobile）和其他大多数国家出售。

台积电处理器

iPhone 7上使用的A10 Fusion处理器来自台积电。Chipworks发现，苹果A10的零件号是APL1W24, 339S00255，而苹果A9处理器的零件号则是APL1022, 339S00129。

麦克风

iPhone 7共有2个麦克风，一个位于手机底部，两个位于顶部。底部麦克风据说产自Goertek和Knowles。iFixit.com拆机iPhone 7 Plus显示，全球最大的半导体公司之一意法半导体也是iPhone的设计赢家。

闪存

iPhone 7和iPhone 7 Plus的闪存上有SK Hynix和东芝标志。

iSight摄像头

iPhone 7的iSight摄像头更大，孔径为F/1.8，而iPhone 6s/6s Plus的孔径为F/2.2。iSight摄像头芯片是索尼制造的，主要应用了索尼Exmor RS技术平台。

触屏控制器

Chipworks发现，iPhone 7的触屏控制器是Universal Scientific Industries制造的，标志为O1 1R，与iPhone 6S相同。Chipworks表示，尽管没有在IC上发现标志，但其可能来自Analog Devices。

Wi-Fi

Wi-Fi/Bluetooth插座是Murata制造的，模块零件号为339S00199。

GPS

Chipworks发现，Broadcom帮助制造iPhone 7的插槽，包括Sensor Hub功能，很像三星设备上的BCM4773 &BCM4774。

电池

iFixit拆机显示，iPhone 7的电池规格为3.82伏、2900毫安，比iPhone 6s Plus的3.8伏、2750毫安略有升级。