[新闻] 曝三星高通合作研发新芯片 三星Galaxy S9将搭载骁龙845
据Aju Business Daily报道，三星电子及其芯片合作伙伴高通已经开始为其下一代旗舰智能手机开发新的移动芯片，新机也就是Galaxy S9。
该报告称新芯片很有可能被命名为Snapdragon 845，研发完成后，三星或*的台积电将开始制造芯片。
三星S8是首款搭载高通最新835处理器的智能手机，像LG G6这样的其它新手机也希望使用该芯片，但由于供应限制，未能这样做。835芯片是由三星制造生产的，使用了10纳米芯片制造技术，与14纳米技术的芯片相比，该芯片拥有27%的处理速度和30%的能量效率提升。
