PCB 限制了机身内部的电池空间，而 SLP 方案可以为后者腾出更大的空间。
尽管“基板式 PCB”并不是一项全新的技术，但这项技术一直没有得到大规模的应用。与当前热门的高密度互联（HDI）技术相比，SLP 可以使用更多层的材料。
SLP 允许组件之间的更薄连接（≤ 15nm），充分利用小芯片的优势。
当然，三星并不是唯一一家将目光瞄向 SLP 方案的厂家，其竞争对手苹果也试图在 2018 年的新机中采用同样的策略。如果两家巨头这么做，那将引领着业界更多 OEM 厂家拥抱该趋势。
[新闻] Galaxy S9将采用“基板式PCB” 以装下更大容量的电池
近年来，智能机的硬件性能已经突飞猛进。相比之下，电池续航却一直是个难言的短板。为了在轻薄的手感和更大的电池容量之间取得平衡，三星或为明年年初上市的 Galaxy S9 采用“基板式 PCB”（SLP）。据悉，该方案允许三星缩减主板的大小，为电池腾出更大的空间。作为智能机厂家激烈争夺的一个焦点，芯片厂家也在努力缩减空间的占用。然而即便三星 Exynos 和高通骁龙已经很努力了，手机的主板却在很长一段时间内没有长进。
PCB 限制了机身内部的电池空间，而 SLP 方案可以为后者腾出更大的空间。
尽管“基板式 PCB”并不是一项全新的技术，但这项技术一直没有得到大规模的应用。与当前热门的高密度互联（HDI）技术相比，SLP 可以使用更多层的材料。
SLP 允许组件之间的更薄连接（≤ 15nm），充分利用小芯片的优势。
当然，三星并不是唯一一家将目光瞄向 SLP 方案的厂家，其竞争对手苹果也试图在 2018 年的新机中采用同样的策略。如果两家巨头这么做，那将引领着业界更多 OEM 厂家拥抱该趋势。
