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[讨论] 金立M7更多细节 远远不止全面屏

2017-09-27 15:03:33 164 评论(0)

最近,金立M7虽还未上市但是却在网络上火爆异常,无论是关于使用三星AMOLED全面屏还是这次的安全双芯片,都使金立M7备受关注,业内外人士都在猜测这款全面屏手机还会有怎么的表现,昨天关于这部手机,网上又曝光了一些配置信息,我们一起来看看。

【图片1】金立M7更多细节  远远不止全面屏

  据微博@老爆科技爆料称,金立M7将搭载联发科Helio P30处理器,采用一块18:9屏幕比例6英寸AMOLED全面屏,屏占比为85%,同时采用安全双芯片,配备6GB RAM+64GB ROM的存储组合。

【图片2】金立M7更多细节  远远不止全面屏

  除此之外,金立M7还采用后置双摄设计,支持拍摄3D照片,同时支持美颜自拍。

  若消息属实,金立M7将会是最早使用联发科P30处理器的手机,据了解,联发科P30采用的是台积电16nm工艺,拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU构架,集成Mail-G71图形芯片,最高下行速率600Mbps。

【图片3】金立M7更多细节  远远不止全面屏

  值得一的是,在苹果发布会后,金立曝光了一张金立M7的海报,其文案上写道:“全面‘苹’兄弟,你刷脸,我双芯,一起保护用户安全”,由此不难看出金立M7除了会使用全面屏之外,在安全方面还将持续加强,在以往的独立安全芯片基础上增加为安全双芯片,从用户的痛点出发,进一步开拓商务职场的细分化市场。

  也就是说,金立M7作为金立商务旗舰产品,不止将搭载三星AMOLED全面屏还会继续着重保护手机安全,并且是首次搭载联发科P30处理器。具体金立M7会怎样,让人更加期待。


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