9月25日下午，金立在北京召开新品发布会，正式发布了旗下首款全面屏手机——M7，主打卖点为全面屏、双摄拍照、安全加密、长续航等特性，由薛之谦和刘涛代言。外观上，金立M7采用金属机身设计，正面为18:9全面屏，背面则为个性的同心圆设计后壳，相比以往机型更显时尚感。今天我们主要带来这款金立M7拆机图解，深入手机内部，看看这款全面屏手机做工如何。

金立M7拆解

拆机之前，首先了解下金立M7配置，该机售价2799元，是一款价位适中的国产全面屏手机，整体硬件配置表现良好，而首发联发科Helio P30处理器略显扎眼，以下是该机详细参数。

目前，金立M7只有一个版本可选，其中首发联发科Helio P30八核处理器，这颗CPU主频2.3GHz，16nm工艺，八核心设计，性能属于中端主流水平，并不算强，详见：Helio P30怎么样 联发科P30跑分性能实测。

外观方面，金立M7采用金属机身设计，提供宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金5种配色可选，正面配备一块6.01英寸2K分辨率全面屏，采用18：9屏幕比例，屏幕下方依然保留了金立Logo标识。屏幕材质是三星AMOLED(奥魔丽)。

以往的M系列金立系列手机偏向政商人士设计，而这次金立M7背面采用同心圆的太阳纹工艺，带来更为时尚的外观设计，对于年轻用户群体也显得更有吸引力。

当然，金立M7依然保留了安全特性，内置加密安全双芯片，硬件级加密，安全依然是主打亮点之一，这点依然延续了以往的商务风。

在了解完金立M7配置与外观之后，下面我们通过拆机，深入手机内部一探究竟吧。

拆机需要用到的工具：螺丝刀、镊子、塑料薄片等，以下是具体的拆机步骤。

一、首先将金立M7关机，然后借助包装盒中自带的卡针，将SIM卡托取下。

二、然后使用六角梅花螺丝刀，将机身底部的两颗后盖固定螺丝拆卸下来。

三、金立M7金属后盖采用卡扣固定，拆卸底部固定螺丝后，利用塑料翘片从机身底部开始翘起屏幕模组，想让翘片插进去会有些困难，需要用力，当插入后，向一边滑动便可以撬起一道缝隙，之后可以用薄片，沿缝隙划开就比较轻松了。

由于金立M7采用全面屏设计，指纹传感器被挪到了后壳上，因此在打开后盖的时候，需要注意后盖与主板之间还有指纹排线连接，因此不可用力拉扯，如下图所示。

打开后盖就可以看到，金立M7内部结构了，内部布局非常整齐，设计上为常见的三段式设计，如下图所示。

四、由于后壳的指纹识别排线还与主板相连，因此我们首先需要先将它的连接器断开，之后才能彻底分离背壳，具体操作步骤如下。

为了防止电路带电导致短路，我们先将电源连接器断开，首先卸去电源连接器盖板的螺丝。

然后取出盖板，在连接器对应位置可以看到固定泡棉增强固定稳定性，接下来再利用绝缘撬棒将电源连接器断开。

断开电源后，接下来再卸去固定指纹连接器连接主板的盖板螺丝，虽然只有一枚螺丝固定，但盖板两边各有一个接头与主板上的插槽连接，从而起到很好的固定作用。

稍微摇晃一下连接器盖板，可以将它从两个插槽中取出，随后将下面的指纹连接器断开便可以成功分离背壳了，如下图所示。

金立M7背壳的主板与电池对应区域贴有大面积的石墨散热贴，边角部位采用金属加注塑两层的结构，稍有加厚。底部的开孔部位较多，密封性一般。

五、金立M7机身采用三段式结构，主板面积相对较小，从而给电池留出了较大的空间，使其容量可以达到4000mAh。

主板的屏蔽以及连接器都做了全面的固定，元件间距离紧密，从而保证了较小的主板面积，只不过顶部空间还是能看到一些空闲的区域，如果能多加利用就完美了。

六、下面继续拆卸主板，拆解继续，首先需要断开金立M7内部主板上的所有连接器以及螺丝。具体操作，建议先用先用绝缘撬棒将指纹连接器旁的三个连接器断开，它们分别连接按键模块，底部PCB以及屏幕显示模块。

随后卸去主摄像头连接器固定盖板的一颗螺丝，前置摄像头固定盖板的一颗螺丝以及固定主板的两颗螺丝，至此，主板上所有的螺丝便都卸去了。

在主摄像头盖板底部发现主摄像头的两个连接器。

接着将这里的同轴线断开。

此时主板上所有与机身固定的“牵绊”都已经分离，我们便可以取下主板了。

主板背部的相貌被我们“解锁”，如同正面，元件的密度依然很高，屏蔽罩甚至已经触碰到了主板底部边缘，可见设计者在主板的空间利用上是下了功夫的。

利用绝缘撬棒断开主摄像头的两个连接器，随后将其取下。

接着，掀开前置摄像头连接器上的静电贴。

在静电贴上面还有一条同轴线阻挡，所以断开同轴线的两个端点连接器。

最终便可以断开前置摄像头连接器了。

七、金立M7主摄像头的两枚双摄分别拥有1600W像素F1.8大光圈，而另一颗辅助摄像头像素也达到了800W，值得注意的是它并不参与成像，只负责虚化识别。主摄像头具备多帧降噪2.0技术，以及HDR拍照引擎2.0。前置摄像头像素同样为800W。

随后掀开主板正面的屏蔽罩，便可以看到联发科P30芯片了，代号MT6758V，旁边则是三星6GB LPDDR4X内存，推测64GB闪存应该是叠层封装在它下面的。两个芯片表面都覆盖有散热硅脂。

主板的另一面还有电源管理芯片以及RF芯片等，在这里我就不一一介绍了。

在主板背部，防滚架一直延伸到听筒的位置，不仅用于提升整机的结构强度，也是为了给后面的屏幕做支撑。可以看出，前置摄像头以及听筒都已经做到了极限靠上的位置，所以想要再压榨正面空余的空间给屏幕，那就只能是在硬件创新上下功夫了，然而这显然是不具备核心技术厂商的软肋所在，所以我们才很难看到真正能将手机的额头或者下巴取消的厂商，能消除一边便已经算是领先了。

机身侧边的按键微动采用了平衡杆设计，按键周围还有一圈密封泡棉，看来该机在密封性上还是有局部考量的。

八、顶部拆的差不多了，接下来我们再来拆解底部的模块，首先是将能够看到的所有螺丝卸去。

接着，掀开第一层——扬声器模块。

扬声器的发声单元体积较大，共鸣腔的腔体体积尚可，总体的音质表现较好。

卸去扬声器模块后，便可以看到底部PCB模块。

首先将底部PCB上所有的连接器断开，包括同轴线连接器以及主板主板排线连接器。

取出底部PCB后可以看到振动模块，耳机接口都集成在一起。

底部PCB的背部没有设计核心元件特写。

九、拆解到这里，机身的绝大部分元件遍都分离了。除了这个大家伙——电池。

我们发现电池表面设计有四个大面积的提手，所以将它们提起尝试分离电池，但电池纹丝不动，固定的非常牢固。最终我们发现还是电池底部的那片提手最容易提出，并最终将电池分离。总体来讲更换电池的难度还是要比纯采用强力双面胶固定的机型要容易的。

卸去电池后发现电池背部并没有什么内容，所有信息都集中在正面。电池容量4000mAh，15.4Wh。从参数来看，表现十分不错了，要知道该机的厚度仅有7.2mm。

金立M7拆解到这里就告一段落了，最后附上金立M7拆机全家福，此次拆机共拆出15颗螺丝。

金立M7拆机全家福

拆机总结：

先来说说拆机难度，虽然是一款全面屏手机，不过金立M7拆机还是比较简单的，如果说有难点，主要是金属后盖分离与电池上，后盖采用螺丝+卡扣固定，需要用到专业螺丝刀和塑料拨片撬开。而电池的固定方式虽然也是强力双面胶，但提供了提手，从而减少了拆解难度。

总的来说，金立M7内部做工扎实，从拆解可以看出，主板利用率高，这也为电池预留下更多的空间，从而有大容量电池优势。此外，散热方面也使用了比较多的散热硅脂，加之配备的是主打低功耗的联发科Helio P系列处理器，散热方面有不错的表现。