大公司之间的专利之战通常都会持续数年，例如三星和华为之争。高通和苹果之间的这场纠纷难分难舍的打了这么久，恐怕短时间内也不会有什么结果。不过大部分苹果手机一直使用的是高通供应的基带，说得不好听点其实还是得求着高通。虽然苹果已经在努力减少对其他供应商的依赖，致力于自己研发，CPU处理器、GPU图形核心、ISP信号处理器、视频编码器等核心部件均已实现自主化，尤其是A系列处理器，不过几年时间已经不逊色与线下任何一款处理器，不过基带的研发还一直没有得到消息。

有消息报道称，苹果最近在部署明年新款iphone和iPad所需要的基带产品，其中之一就是完全抛弃高通，苹果应该会使用Intel或者联发科来进行替代。

其实，苹果使用Intel已经不是第一次，从iphone 7开始，苹果就开始采用部分Intel的分调制解调器芯片，而iphone 8和iPhone 8 Plus除了使用高通的芯片之外，用了英特尔的芯片。此次苹果突然有意愿与联科发合作，主要是由于苹果一直遵循着一个原则，那就是供应商一定要有备胎。这样对于苹果来说有两个好处：第一，双方竞争能够适当降低价格，第二，避免对某一家产品造成过度的依赖。

此前OLED 小屏技术一直只有三星一家掌握，苹果在没有办法的情况之下只能和三星一家合作，当LG与京东方都能实现时，苹果立马就准备和这两家公司谈合作了。

有消息指出，iphone基带的最终方案会在6月确定，是否会抛弃高通而选择Intel和联发科还是一个问题。此前高通透露愿意与苹果和解，如果届时双方又变成了友好合作关系，那么可能苹果仍然会选择高通这个老朋友。

目前，在世界基带芯片上，全球前五强分别是高通、联发科、三星、展讯和华为