根据国外媒体的报道，苹果将在明年推出下一代的iPhone机型上回采用英特尔的XMM 7560和高通的Snapdragon X20 调制解调器，从而能够实现更快的LTE传输速度。这两款新芯片都是具有4x4 MIMO 技术的。不过，相比之下，最新款的 iPhone 机型只有 2x2 MIMO，这让他相信 LTE 的传输速度将在 2018 年的 iPhone 上获得显著增长。

根据KGI 证券分析师预测，英特尔明年将为苹果提供 70% 到 80% 以上的基带芯片。明年的 iPhone 机型将采用 SIM 卡双卡双待(DSDS)功能，支持 LTE + LTE 连接，这将使得两个 SIM 卡可以同时使用一组芯片同时激活。也就是我们当初国产山寨机中的双卡双待，难道苹果终于要向我们国产山寨机看齐了吗？目前还不清楚新款 iphone 是否会有双 SIM 卡插槽，或者 SIM 卡是否会嵌入到该设备中。

因为很多用户的工作需要，有些人会有两个或者两个以上的手机号码，所以双卡双待可以很好的满足商务用户的需求，可以说，如果iPhone能够双卡双待的话，那岂不是更加扩广了用户源？可以说是起到了锦上添花的作用。

如果iPhone真的实现了双卡双待，那起码我们也可以吹了，毕竟全球的手机巨头，竟然要学我们做起双卡双待的手机。不过，如果真的这样的话，你还会买吗？