今年是Intel成立50周年。

半导体“一哥”（按收入）的位置被三星抢走、桌面和服务器市场CPU的份额遭AMD猛烈冲击，还有一点，熔断/幽灵/L1TF等底层安全漏洞让用户对其产品“质量”的信任产生了动摇。

对此漏洞问题，用户比较大的槽点就是当下软修复所造成的性能损失。对此，Intel曾强调，今年底服务器平台的新Xeon（Cascade Lake）和消费级Cannon Lake将从底层免疫。

在Hotchips“硬核”大会迎来最后一天之际，Anandtech曝光了Intel的PPT，严格来说，Intel的所谓“硬件级防御”的说法依然片面。

从图中可知，基于侧信道的推测执行攻击主要有五种形态，包括熔断/幽灵（含变体）以及L1TF（一级缓存终端故障），即便是尚未发布的Cascade Lake处理器（新至强），也仅仅在V3（幽灵）和V5（L1TF）上实现了硬件免疫，V1/V2/V4仍需要操作系统/虚拟机管理器、固件（主板BIOS）等升级来防御。

因此，Intel所谓的性能拉回正轨的说法似乎还存在变数。

按照PPT，Cascade Lake-SP和Skylake-SP（现款Xeon可扩展处理器）同属Purely Platform，接口完全兼容。规格方面，互联架构、最高28核56线程、48条PCIe通道、6通道DDR4内存等都保持一致。

当然，Cascade Lake会支持一种新扩展指令集AVX512_VNNI用于加速深度计算和AI相关负载。另外，Cascade Lake将率先支持Optane非易失DIMM内存条，单通道（128G LRDIMM+512GB Optane），也就是单路处理器平台最大3840GB。

根据Intel Business官推，傲腾非易失性DIMM内存条（128GB/256GB/512GB）已经在8月份开始出货了。