一直以来荣耀X系列都以出色的性价比及接地气的价格，成为市场的爆款，本次荣耀8X系列发布，以配置和技术双升级的方式，开启了全民90%屏占比时代。荣耀8X系列包含大小两款产品即荣耀8X及荣耀8X MAX。

和以往不同MAX版本并非同方案产品，除了外在的个了个头这同之外所采用的方案也有所不同。仅仅从参数上看荣耀8X 在便携性、拍照上更有优势，而荣耀8X MAX在续航、音质上见长，确切地说应该是争对的消费群体不同。

本次为大家带来的是荣耀8X的拆解，在细节上我只能说荣耀是做得越来越细致了，所有的必备件都一应俱全，不但送了保护套还细致地贴好了膜。

充电采用５Ｖ　２Ａ的标准配置，从参数上可以看出荣耀8X并不支持快充有些遗憾，不过2A的电流充电的速度还是中规中矩的。

默认配送了透明保护套谈不上最好，但也足够保护新机不受划伤，只是这种材料在一年之后免不了会偏黄，介意的不妨自己另购，当然有总比没有强。

荣耀8X采用6.5英寸的窄边框全面屏设计，屏占比高达91%是荣耀目前最高的屏占比产品，相比其他机型荣耀8X的刘海面积更小，4.25mm超窄底边让荣耀8X的一体感更强。此外2340*1080的分辨率也杜绝了颗粒感的存在，进一步提升观感。

为了缩小顶部留海的面积，荣耀8X创新性地采用了圆形听筒开孔设计，节省了空间的同时更容易清理灰尘。前置摄像头的位置更趋于中间，配合1600万的像素及Ai摄影更容易拍出美图，不过正面依旧没有闪光灯，而是采用白屏的屏幕的亮度来取代闪光灯，这得不说这一招真的很有新意。

荣耀8X采用了双纹理玻璃设计，不存在普通双玻设计的单调，让后盖更加丰富。此类设计以往只会在高端机型上出现，因此第一眼到的时候很让我很是怀疑这不过一台千元机，光从颜值上来说不输旗舰，大家不妨去实体店体验一下。

出于成本考虑荣耀8X并没有采用屏下指纹，而是将指纹设计在背面，让背面更加生动的同时也更符合习惯背面指纹识别的用户。后置摄像头采用2000万像素+200万的组合设计，虽然相比自家旗舰2000万+1600万有所差距，但是在同价位中成像品质依然出类拔萃。

荣耀8X采用金属中框圆角设计，同时较大的中框弧度也确保了手感，但是与CNC亮边不同的是玻璃与中框之间的突兀的塑料斜边，反而给人“增厚”的错觉，当然就这个价位来说，已经是漂亮太多，我还能强求些什么呢。

令人非常欣喜的是荣耀8X并没有为了压缩成本而取消3.5音频接口，这让我们多少又找回了当年用耳塞听歌的感觉，虽然荣耀8X并不支持HIF，但是在使用高品质的耳塞之后，效果依然可圈可点，最让人欣慰的是没有电流声音，特别是外放的音质在千元机中趋于前列。

最后当我拉开这个超长的SIM卡槽的时候懵逼了，这不就是双卡+TF扩容的完美解决方案吗？还记得当年我们为了完美的解决双卡全网通和TF卡的冲突，冒着将TF卡磨穿的风险小心翼翼地用砂纸打磨的情景吗? 这回终于圆满了。

下面是大伙最喜闻乐见的拆机时间，让我们一探荣耀8X的究竟。

先退卡然后用电吹风加热后盖再开可以避免强拆。

荣耀8X并没有采用分区域式的金属片固定方式，而是采用一个片完整的塑料片固定，当然对于接口密集的中间区域还是采用了金属材料进行了特别关照，整个固定片采用18枚螺丝加固确保了接口的稳固。

通常在拆机之前我都会对指纹模块处喷水静止5分钟再拆，来确认指纹模块的密封性。让我比较诧异的是荣耀8X采用了以往在2000元以上机型才会做的密封处理，因此并没有发现渗漏。

和以往将马达固定在音腔上不同是这回固定在固定罩上。

为了进一步压缩顶部的空间缩小刘海面积，同时不影响机身厚度，荣耀8X利用固定罩上的触点于听筒连接，从而降低机身厚度。

荣耀8X对音腔进行了防尘处理。

移出子电路板后并没有直接看到屏幕的电板，而是采用一张黑色绝缘层屏蔽增加了安全性。

荣耀8X的数据接口及音频接口设计有防尘罩，此外在数据接口背面进行了滴胶密封，音频接口也进行了封闭防尘内部进灰，虽然数据接口并没像Note10那样采用全包，滴胶也不如Note10整洁，但是对一部千元机来说在这些细节上也进行了处理，本身就是一种进步值得学习。

荣耀8X支持AI智慧美拍，结合这颗并不弱的1600万像素前置头很容易拍出美图，美中不足的是为了压缩成本并没有独立NPU芯片，而是采用CPU/GPU参与协作的方式来解决，好在麒麟710 CPU主频并不低，没有太大的压力。

F1.8的大光圈对于近摄及人像还是很帮助的，虽然这个200万的辅助摄像头有些鸡肋，好在2000万的后置摄像头还是实打实的，确保了成像的品质。

耀8X在高发热芯片处设计了铜片来提升散热的效果，这一点在同价位机型中很少出现。

顶部的听筒设计有防尘罩。

荣耀8X的个头与５.5寸手机相仿，却塞进了一块3750MAH的电池，相比同尺寸3000-3500MAH来说在容量上更大一些，因此在续航上更加出色，毕竟再好的优化也不如直接增加电池容量更加靠谱。

只是这块电池粘得比较紧，除非换电池一般不建议大家拆。

一般来说主板底下直接就是金属中框，一直想不明白为什么要将金属中框黑化，出于好奇也为了进一步确认中框的材质，因此随机地刮了一部分，确认中框是金属材料这就比较放心了。

荣耀8X的主板进行了全金属罩屏蔽确保稳定性。由于部分金属罩焊死在主板上因此不得不用热风枪吹，这一步风险比较大不建议大家尝试。

ROM采用闪迪的的SDINBDA4高速EMMC颗粒，RAM采用镁光颗粒。荣耀8X使用了麒麟710主控，台积电12nm工艺制程，8核心CPU MALI-G51 GPU，在硬件上大家都懂，这是一个性能比较均衡的方案，虽然相比麒麟970有着不少的差距，但是相比上一代的659有着长足进步。这里我想说的支持GPU Turbo加速让我很意外，通过软硬件结合的方式实现加速，让的荣耀8X潜力和价值最大化，我跑王者荣耀可以稳定是54-60FPS十分流畅。

在WIFI芯片上采用了海思Hi1102这片多合一芯片，历经多年的优化，这回并没有被阉割而是完整地支持5G不再2.4G的阉割版。另外在OSC芯片上进行了IC点胶防止应力或摔造成的虚焊。

在通讯芯片和射频放大器上我们看到完整的方案，这回载聚合并没有被阉割。

荣耀8X[优]势：
① 采用6.5英寸的窄边框全面屏设计，4.25mm的超窄底边、创新形的圆形听筒开孔，进一步提升可视面积让屏占比高达91%，同时一体感更强，配合2340*1080的分辨率进一步提升视觉体验。
② 颜值进一步提升，采用了双纹理玻璃设计，让后盖更加丰富。此类设计以往只会在高端机型上出现，进一步提升了机器的档次，不输旗舰的外观让我很是怀疑这不过一台千元机，家不妨去实体店体验一下。
③ 外放良心为了进一步提升外放效果，加大了喇叭的同时进一步增加音腔体积，从而使荣耀8X外放的音质在千元机中趋于前列，此外3.5音频接口的留也让我们多少又找回了当年用耳塞听歌的感觉。
④ 双卡+TF扩容的完美解决方案，不需要再进入三选二的选择综合症，而是一步倒位全网通和容量扩展兼顾。
⑤ 在细节上精益求精，在防尘设计上：喇叭位置、数据接口、音频接口等位置都进行了防尘处理。在稳定性上：对SOC芯片上进行了IC点胶防止应力或摔造成的虚焊，所有的排线接口采用一片整体的固定罩，同时用18枚螺丝固定，确保工作时的稳定性。在散热设计上在高发热芯片处设计了铜片来提升散热的效果，这一点在同价位机型中很少出现。
⑥ 在性能方面，荣耀8X使用了麒麟710主控，台积电12nm工艺制程，8核心CPU MALI-G51 GPU，在硬件上大家都懂的。虽然相比麒麟970有着不少的差距，毕竟价格在那里，但是在性能方面相比上一代的659有着长足进步，同时优于骁龙660。特别让人意外的是在千元机也有开放了GPU Turbo加速，通过软硬件结合的方式实现加速，让的荣耀8X潜力和价值最大化，跑王者荣耀这类游戏神流畅。
⑦ 无线5G Wifi及手机数据4G的载波聚合没有被阉割大快人心，此外电池容量达到3750mah相比常规的3000-3500MAH容量更大续航更持久。
荣耀8X[不]足：
① 荣耀8X虽然支持AI智慧美拍，在拍照中及大地提升了出片成功率，小白也能出大片。但美中不足的是并没有使用独家特长的NPU芯片，而是采用CPU/GPU参与协作的方式来解决，因此摄像头工作时多少会牺牲一些性能。
② 荣耀8X采用金属中框圆角设计，同时较大的中框弧度也确保了手感，玻璃与中框之间的突兀的塑料斜边，反而给人“增厚”的错觉。
③ 虽然使用了后置2000万+200万像素头不过并没有激光对焦模块辅助，而是采用相伴对焦在正常情况下没有太大的感觉，但是在弱光下对焦速度不及激光对焦。另外200万的像素头的些鸡肋，好在毕竟还2000万挑大梁倒是没有太大的影响。
④ 不支持快充及NFC有这个需要的需要注意。
Sanghua[点]评：
荣耀8X无论是从颜值还是性能来相比上一代产品都有长足的进步，在做工和细节上处理到位，麒麟710的方案可以是性能于续航的最佳组合，加上GPU Turbo加速的支持，通过软硬件结合的方式实现加速，让的荣耀8X潜力和价值最大化，确保了王者荣耀这类游戏的流畅性，虽然也存在着一些遗憾比如不支持快充、不支持NFC，但是结合其接地气的定价可以说是良心之作。想要追求性价比的1599 6G+64的版本是个不错的选择，6G内存跑一些游戏也可以抗，64G的空间多数情况下也足够，更何况又支持TF扩卡容量。

以上只是个人的一些粗浅的看法，仅代表个人观点，如有不当之处大家回复交流。

欢迎大家关注新浪微薄@sanghua拆机一起学习共同探讨。最后感谢大家一如既往地关心于支持，您真诚的回复是我不断前行的动力源泉，这些年来感谢有你相伴，我将继续努力为大家提供更有意义的拆机文章 。