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[新闻] 华为发布首款5G芯片天罡

2019-01-24 17:51:02 28 评论(0)

 1月24日,华为在北京研究所发布业界首款5G芯片——天罡芯片,据华为方面介绍,该芯片算力方面将实现2.5倍运算能力的提升,而且安装比标准的4G基站更省时。除此之外,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还表示,华为将在马上召开的2019MWC上发布全球首款折叠屏5G手机。

  而前不久,任正非在接受媒体群访时曾表示,华为是全球5G技术做得最好的厂家,在5G技术上的突破将为华为创造更多生存支点。

  结合今天这场重量级的发布会,可以说华为在向全世界宣告:5G来了!

  华为发布业界首款5G芯片

  据华为方面介绍,天罡芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。

  华为常务董事、运营BG总裁丁耘在现场还透露,天罡芯片算力方面将实现2.5倍运算能力的提升。

  同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。


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