1月24日报道，今天华为在其北京研究所举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。会上，华为三位高管：华为常务董事、运营商BG总裁丁耘，华为5G产品线总裁杨超斌，华为常务董事、消费者BG CEO余承东先后登台介绍华为5G在网络建设、设备部署以及终端商用领域的进展。

　　同时，余承东宣布华为消费者业务2018年营收超520亿美金，并发布了5G终端芯片巴龙5000以及第一款搭载巴龙5000的终端产品CPE（接收wifi信号的无线终端接入设备）。余承东还透露说，将在MWC 2019上发布华为首款折叠屏手机。

　　华为常务董事、运营商BG总裁丁耘还发布了华为首款5G基站芯片天罡，并称今年将基于5G技术直播4K春晚。

　　本月22日，华为轮值CEO胡厚崑就曾在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。同时，他也预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。

　　一、华为5G终端芯片巴龙5000来了

　　今天，华为常务董事、消费者BG CEO余承东宣布，2018年华为消费者业务营收超过500亿美金，准确说520亿美金，是华为业务部门最大的部门。余承东表示，2019年业务将持续增长。

　　华为手机全球市场份额增长从7.2%增长到12%。其中，荣耀170%增长，连续9个季度国内互联网手机排名第一。

　　其中，华为Mate 20系列，销量超过750万台，P 20系列发货量超1700万台。

　　智能家居领域，华为HiLink平台已经接入100多个品类，200多个厂商的产品。

　　5G方面，两天前华为轮值CEO胡厚崑就透露说华为的5G智能手机将在今年6月登陆市场。

　　随后，华为发布5G终端芯片巴龙5000，采用单芯片多模方式，支持2——5G，减少切换时间，能耗更低。同时，支持NSA和SA双架构，支持FDD和TDD实现全频段使用。

　　速率方面比巴龙5000比4G芯片提升了10倍以上，支持毫米波，下行达6.5Gbps和上行3.5Gbps速率，余承东表示“比竞品2倍以上提升”。

　　巴龙5000还支持R14 V2X可为车联网提供能力。高集成度，大小比指甲盖还小。

　　接下来，华为还发布了第一款搭载巴龙5000的终端产品CPE（接收wifi信号的无线终端接入设备） ，采用双高导热材料，支持HiLink智能家居协议。

　　最后，余承东还透露说，将在MWC 2019上发布华为首款折叠屏手机。

　　二、华为发布首款5G基站芯片天罡

　　在5G网络层面，华为今天发布了首款5G基站芯片天罡，支持有源和无源天线，实现200兆频宽。这款芯片可以让基站体重缩小55%，重量减少23%，将5G基站和微波进行有效集成。

　　在5G基础建设上，在站址选择上，华为的解决方案可以用“一根杆就可以实现G”；支持2——5G的全制式；无需机柜全自然散热，实现全防护。

　　华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍说，这款芯片也让5G的安装比4G更简单，从7.5小时降低到4人工时。

　　同时，华为5G新基站也亮相，新基站不仅体积更小，设备容量还是传统设备的20倍，并且安装更加便捷，一个成年男子就可以实现便捷安装。

　　1月9日，华为发布了首款AI大脑的数据交换中心，内置AI芯片，算力是当前主流双倍CPU服务器的25台，同时也让端到端的延时降到10微妙。

　　三、华为5G规模商用的核心技术和解决方案

　　据华为5G产品线总裁杨超斌介绍，截至2018年12月，华为已经获得25个5G商用合同，分布在欧洲、中东和亚太地区。同时，华为也已与全球50多个商业伙伴签署合作协议，5G基站商用发货数量也已经超过10,000个。

　　在国内，华为联合三大运营商在全国17个省市城建设30多个5G实验外场，率先完成5G规模测试。

　　杨超斌介绍，5G规模商用需要满足两个方面：一是对运营商来说极简，二是给消费者不同于4G的极致体验。这就要求5G要在网络架构、基站建设、功耗、运维成本上表现更好。

　　杨超斌介绍说，华为在天线阵列技术，散热技术、算法等方面做了非常多的研究，其中他特别提到在网络运维上AI技术是必不可少的。

　　目前，华为5G单小区容量可以达到14.58Gbps，是4G容量的97倍，运维的成本可以大幅度降低。

　　5G也会与2——4G进行并存，今年会发布超级刀片站，可以做到有源和无源合一，整合2——4G设备提供极简架构。华为5G将支持NSA和SA双架构，可支持多个5G终端，并且是无缝对接。

　　在降低运维方面，“AI技术将会是网络运维核心”，AI和芯片加持下，5G与4G相比每比特能耗降低100倍，目标是可达成的。

　　目前，中国已经规划了三个5G频谱规划。今年，华为将面向居民区、高铁等不同场景解决方案，可以覆盖全场景。

　　结语：华为已为5G做好全面准备