首先我们来看一下vivo Xplay3S手机参数，6英寸2560*1440高清屏幕、高通骁龙800系列8974AB处理器、支持双4G网络、顶级Hi-Fi芯片、3GRAM+32GROM 、F1.8光圈、1300W后置摄像头+500w前置摄像头、全新Funtouch OS操作系统、3200mAh电池、指纹识别技术、快速充电技术，这就是vivo带来的vivo Xplay3S！

　　值得注意的是，vivo Xplay3S是一台5模14频的手机，也就是说目前国内的2G网络、移动3G、联通3G以及移动TD-LTE 4G、将来可能颁发牌照的FDD-LTE 4G都支持，无后顾之忧。当然，这里没有电信CDMA网络的任何关系了。（弱弱说一句，要是双卡双待的更好了）

包装

　　包装盒是用扁平的设计了，感觉上给人的分量增加了。不过里面还是老三样，并且附带有卡针。由于目前还是工程机包装，所以配件方面还不是最终的版本，正式版可能会有OTG线、贴膜或者保护壳之类的产品。

　　Xplay 3s的包装一改以往的风格，把之前精致的包装变得有效庞大，拿着分量十足，包装正面除了硕大的“xplay3s”logo之外，并设计有些纹理（相机难以拍摄）

vivo Xplay3S具有快速充电功能，充电器输出电流是2A，比平时的手机要大一倍。所以充电速度肯定快不少的。理论上很多手机都可以承受这么大的电压，但是如果电路芯片没有特殊设计的话，很容易把手机电池充坏的。还好xplay3s有自我调节能力，所以这个得放心。

vivo Xplay3S的屏占比达到了很高的水平，这么大的屏幕看上去很霸气。Vivo手机的配件一直都分量十足，从来不会“偷工减料”话说其他厂商为了节省成本，一般都会放弃“耳机”，配件有：耳机、充头、USB数据线，保护套。

最引人注目莫过于价值好几百的“xe800”，懂的人自然爱不释手。

　　

　　Xplay3S的材质设计与以往有所不同，机身周边看上去像工程塑料，与后盖的质感蛮相似的，但是Xplay3S中框其实是一体化的金属骨架，外面处理成磨砂质感而已，有点像iPhone 5S的设计。而塑料后盖的设计也可以降低手机的重量，更为天线传输信号提供了便利。

　　在设计之初，Xplay3S曾经是打算做USB 3.0接口的，但是最终还是“忍住”了，依然是USB 2.0。根据vivo官方介绍，这是为了优先实现4G模块而进行了取舍，实际使用来说其实USB 2.0也是够用的。

　　vivo Xplay3S的后盖设计比较特殊，带弧度的设计，喷涂+打磨工艺达到象牙瓷白质感，手感蛮舒服的。两则是840个微小的精细做工的扬声器小孔，到处体现到工艺的进步。

　　指纹识别组件位于摄像头的下方，在手指比较容易触及的位置。

　　屏占比的提高，使得触摸按钮的位置也压缩了，说实在的，操作起来会比起Xplay稍微困难一些，但还是在可以接受的范围吧。

　　能够支持4G/3G/2G网络可以说是以后的大势所趋了，不过电信用户还没有受惠到。而大家看到的一个卡槽，在旗舰机器里是情理之中也是有所遗憾的，毕竟基带这么全，做个双卡双待不挺好的吗？

　　要说哪个机器厚一点，很显然Xplay3S看上去是要厚实一些，但是奇怪的就在于弧度的设计竟然握起来还要比Xplay舒服一些。

　　这里最主要还是得益于机身边缘缩小到仅4.5mm的厚度的原因。据说这样弧度的设计还是经过十分多次的建模才铸造出来的。机器重量方面，由于Xplay3S没有采用很多的金属，所以控制控制在174g，比起Xplay还要轻10%。