ARM公司不仅是处理器和微处理器领域的领导者，同时还研发出了能够降低芯片功耗的big.LITTLE异构多任务架构。为了进一步提升big.LITTLE架构的运行效率，ARM日前以补丁的形式为Linux内核（如Android）发布了一项名为智能功率分配（Intelligent Power Allocation，简称IPA）的技术。
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　　将SoC（系统级芯片）的温度保持在合理范围对于无风扇设备（如手机和平板）来说至关重要。通常来说，处理器越繁忙，产生的热量就越大，Linux内核用的就是这种简单的热量运算方式，这常常导致处理器过热 。而ARM处理器使用的则是复杂的架构，它除了拥有高性能的“大”核心（如Cortex-A15和Cortex-A57）和节能的“小”核心（如Cortex-A7和Cortex-A53）之外，还包含了GPU（图形显卡）。这三个组件可以被独立控制，通过协同管理创造更好的功率分配方案。
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　　ARM的新型热量架构把整个SoC视为一个整体，同时又对SoC不同部分产生的热量进行区分。假如处理器部分产生的热量过大，那么它将被切换为小核心，以减少功率消耗；假如GPU正在高速运转，而处理器处在比较空闲的状态，而且整个SoC的热量还有上浮空间的话，那么GPU将开始全速运行；同理，当处理器处在繁忙状态，而GPU处于相对空闲的时候，处理器的运行速度会被进一步提高。换言之，新技术让SoC的功率动态变化，并且处在实时更新的状态。
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　　IPA技术能够监测SoC当前温度，再根据大核心、小核心和GPU的功率水平动态地分配每个部分的功率。该技术将通过算法预估每部分的功率，衡量它们是否处在额定性能水平范围内。随后，对超出的性能进行调整，以保持SoC处在正常的热量水平。