高通主推载波聚合技术 国内支持40款机型
7月3日消息,今天由中国电信与高通联合举办的“2015天翼终端交易博览会暨高峰论坛”在南京国际博览中心举行。本届博览会主题为“互联网+”,涉及智能终端、产业互联、可穿戴设备及智能硬件等领域。
作为本次大会的主办方,高通在展台区展示了多款移动终端以及智能硬件。其中包括了可以控制智能家居的AllPlay、AllJoyn平台;针对智能手机以及平板电脑的无线充电方案WiPower等。
高通同时带来了最新的LTE-U以及MU-MIMO生态系统方案。在智能终端展区展出了包括骁龙810、骁龙808、骁龙615等芯片在内的智能手机。此外,高通合作伙伴也展示了基于高通芯片开发的游戏以及应用。
除了常规芯片,骁龙也展出了3D指纹技术,现在已经在原型机上搭载了3D指纹传感器,与一般的指纹识别模块不同的是,它可以通过超声波的方式识别用户指纹,工作人员称识别准确度与效率会有提升。
比较特别的是,此次展区高通还展出了自家的骁龙机器人,该机器人可以通过头部加入的摄像头识别人的指令。
在下午的峰会论坛环节,高通执行董事长保罗雅各布表示中国电信是高通重要的合作伙伴,目前中国有86%的用户使用移动互联网上网,一年时间中国LTE用户规模达到1亿。
雅各布表示,图像、界面、通话、续航、处理器、传感器、网络连接是用户选择智能手机的关注点。目前高通载波聚合技术相比之前已经可以实现3倍的下载速度以及2倍的上传速度,网络速度上的优势很大。他同时表示,目前中国已经有40款搭载载波聚合技术的智能手机。
由于目前智能手机的创新速度正在放慢,雅各布认为未来智能手机技术正在扩展到其他领域,包括智慧城市、移动计算、健康医疗、智能家居、可穿戴设备、联网以及汽车科技。