天下武功，唯快不破，的确目前的旗舰处理器怎能仅仅用一个“快”字来形容呢？没有最快最强，只有更快更强，下面请跟随笔者的脚步让我们来盘点一下2017年将会召开的手机处理器武林大会，看看最快处理器花落谁家吧（仅限安卓阵营）。

少林寺——高通骁龙830

“天下武功出少林“，毋庸置疑，目前性能最强的当属高通骁龙800系列处理器了，其堪称SoC界的少林寺。2017年，高通将会推出更强的处理器——骁龙830，按照高通的规划，骁龙830将会采用10nm工艺，支持LTE Cat.16（最大支持下载将达到恐怖的1Gbps），架构方面依然会采用自主的Kyro CPU架构，核心会在骁龙820的基础上翻倍达到八核心。GPU方面不详，不过肯定会比目前的Adreno530更加强悍，同时功耗也会骤降。

可以这样说，如果不出意外的话，在2017年的处理器性能排行榜上，高通骁龙830依然会是榜首。

武当——三星Exynos处理器

武当和少林齐名，和少林并称武林中的泰山北斗，在手机CPU方面非三星Exynos处理器莫属。据悉，在2017年三星有可能推出全新的Exynos SoC，名称型号具体未知，不过从目前的三星Exynos 8890旗舰处理器来看，未来的Exynos处理器性能至少会暴涨30%以上，要知道Exynos 8890综合性能要比2015年的Exynos 7420提升30％，能效提升10％。

丐帮——联发科Helio X30/P30

丐帮号称有数十万帮众，乃是江湖上人数最多的门派，再加上丐帮主要以乞丐为主，所以联发科的定位和丐帮异常相似。联发科占据着大部分中低端处理器市场，虽有Helio X20（降龙十八掌）/P20（打狗棒法）两大高端处理器，无奈友商不给力，只能屈尊于2000元以下的手机市场了。

2017年联发科将会上市更高端的十核心Helio X30处理器，根据相关爆料，Helio X30将会使用台积电10nm FinFET新工艺制造，拥有两个2.8GHz A7x(下代架构)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心，以及定制的四核心PowerVR 7XT GPU，同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实，并整合全网通基带，最高支持LTE Cat.13。宣称跑分将会超越16万，恐怖之极，另外P30是否会推出还是个未知数，毕竟X30已经实现了全网通基带。

全真教——麒麟970

2017年国产新贵华为海思将会祭出麒麟970处理器，一直不知道华为海思归属于哪个门派，想来想去还是全真教合适一些。全真教继王重阳（麒麟960）、周伯通（麒麟955/950）、全真七子（麒麟650/620）之后没有什么特别出众的人物了，目前很符合华为海思的情况。

据已知的消息显示，麒麟970可能不会有太大的变化，依然是在麒麟960上进行改进升级。麒麟960基于16nm工艺制程，采用Artemis+A53的组合，GPU升级到八核，升级LTE Cat.12基带，支持全网通。不出意外的话麒麟970会继续在主频和GPU上做文章，当然也有可能出现一个明显的升级，那就是10nm FinFET新工艺，毕竟2017年10nm工艺已经比较成熟了。

关于2017年的手机处理器武林大会已经盘点完，各个手机处理器门派都非常耀眼，至于武林盟主之位到底属于谁还得看2017年的较量了。当然也不排除一些意外情况（黑马），毕竟Intel，NVIDIA的实力也是不容小觑的。