据DigiTimes再次曝光的消息，联发科下一款旗舰Helio X30基本确定采用10nm工艺，同时联发科还考虑再推出同样采用10nm的X35，扩大满足中高阶市场需求。

Helio X30 10nm

联发科Helio X30将采用台积电10nm工艺我要吐槽弹幕没事，反正820还是秒x30，跑分再高有...652默秒全#滑稽用不起苹果的处理器，我只认准骁龙魅族又可以装逼了实话实说，这处理器真垃圾，一核有难不是重...明年再说了

据悉为了提升10nm产能来满足市场需求，与高通竞争10nm产品市场，联发科还准备增加一款10nm芯片——Helio X35。与此前的Helio X20和Helio X25不同，未来的Helio X35实际上是X30的“降规格”版本，期望扩展更多的厂商前来采用。

目前，还没有关于Helio X35的架构信息。按照Helio X20和Helio X25的情况来看，Helio X35和Helio X30的主频会有所不同，但架构应该不变。

今年iPhone 7可以看出，整机一体性大大提升，天线带减少，摄像头外包与后壳融为一体。干掉了耳机孔，苹果获得了不少便利，相信未来的苹果产品还将继续提升一体性，一个窟窿也没有怎么样。

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