[评测] 华硕 ZenPad 3s 10拆机,By sanghua拆机。
拆机前需要退出卡槽及底部的2个螺丝,然后直接用杰科美的开屏器吸开。
可以看到一体式的金属后盖,由一整块的金属镁铝合金进行镂空处理,结构强度更高。比较有意思的是天线的设计,并不是廉价地用一个片铜皮简单地贴上,而是金属固化在后盖上,天线的发射端呈90角固定在顶部天线信号漏出口,并用触点于电路板连接,很大程度上保证了天线的信号的强度。
采用子母电路板的设计,2条平行的排线将视频信号和音频及子电路板控制信号分离,以获得更好的显示效果。进一步拆解前先切断电源,防止带电操作损坏电路板,然后分离这2条排线方便拆解子电路板。
可以看到子电路板主要负责的是音频的通路及数据接口及指纹模块。ZenPad 3s 10正面的返回及菜单键的背光是由子电路板正面的2个LED灯发出。
采用的是2048X1536的全贴合2K屏,并支持1024极压力感应。
在天线的设计上,WIFI及蓝牙天线为一组,GPS天线为一组同时天线的连接并不是从主电路板上通过触点直接连接,而是通过射频线先分别连接到2块天线连接模块上,再转换成触点于盖壳上的天线连接。再仔细观察这两块模块的造型,可以看到部分天线的造型,也就是说这两块电路板本身也是天线,再算上后盖上的一条一共3条天线,在一个平板上到3条天线这还是第一次,可见华硕ZenPad 3s 10的设计师为了信号的稳定可以说是尽心尽力。
主电路板正面所有的模块全金属罩屏蔽,减少干扰增加稳定性。此外在金属罩上方贴有铜皮改进散热。
打开金属罩,主控上方贴有导热贴。采用了联发科MT8176主控,两个2.1GHz +四个1.7GHz主频的CPU组成六核CPU,GPU采用GX6250拥有更广泛的游戏特效支持及4K播放硬解能力。搭配4G海力士低电压DDR3内存,及64G eMMC颗粒组成目前的主流配置。
华硕ZenPad 3s 10[优]点:
① 采用全金属一体化外壳增加结构强度的同时增进散热,金属外壳加CNC这边也提升了观感及手感。
② 采用全贴合的2K屏,2048X1536的分辨率带来更小的点距更好的显示细节,带来更为强的空间感。
③ 所有模块都进行金属罩屏蔽,减少了内部的信号干扰,同时在散热上主控芯片贴有导热量贴,内部设计有铜皮快速将热量导出到金属后盖。
④ 在音质上采用多磁路喇叭,设计有完整的音腔,同时声道没有阉割,使用完整的左右声道设计。在电路上采用独立的ALC5659解码芯片,同时设计有2个D类运放改善音质音量,这种设计在多见于HIFI级的手机,很少在平板上见到,这也是ZenPad 3s 10外放出色的根本原因。
⑤ GPS和WIFI蓝牙采用独立设计,GPS为独立的模块,WIFI蓝牙为一个模块,两者分别对应不同的天线模块,同时设计有3天线最大程度地保证了无线及GPS的信号。
⑥ 使用SMB1351快充芯片支持QC3.0快速充电。
⑦ 采用了联发科MT8176主控,两个2.1GHz +四个1.7GHz主频的CPU组成六核CPU,GPU采用GX6250拥有更广泛的游戏特效支持及4K播放硬解能力,配合2K屏及出色的外放实现更为舒适的影音体验,同时采用4G海力士低电压DDR3内存,及64G eMMC颗粒组成不会因为程序的多开而卡顿。
⑧ 在细节上一丝不苟,指纹识别模块防水,内部多怎么采用螺丝固定,防止松动增加结构强度。
华硕ZenPad 3s 10 [不]足:
① 虽然使用了快充芯片但是随机配送的是5V 2A的标准充电器,因此充电时并没有激活快快充,但是这一点在使用说明并没有提及,如果想要使用快充的机友建议独立购买QC3.0快充适配器。
② 3.5的音频接口略深于普通的接口,因此在使用耳塞时一部分耳塞会出现耳塞和外放同时出声的情况,好在这个问题只出现在个别耳机上。
Sanghua[点]评:
ZenPad3s 10采用了目前主流的配置六核处理器、4G内存、64G存储空间搭配2K屏出色的外放,在性能上除了跑大型3D游戏略显吃力之外,中小游戏日常使用十分流畅,特别是播放4K视频配合2K屏及出色的音效可以说是最适合不过的了。在做工用料上,特别是在细节上一丝不苟,HOME键防水设计,为了更好的信号GPS和WIFI模块独立,采用多天线,为了保证音质采用独立的音频解码芯片,并采用双运放来改善音质音量。这些都是值得称道的地方,当然ZenPad 3s 10也存在着一些不完美的地方,比如明明支持快充却不配快充适配器,3.5音频输出个别耳塞会出现外放同时出声的情况。