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[评测] 金立全面屏新机M7同心圆发丝纹路设计曝光

2017-09-18 18:53:11 48 评论(0)

今年各大手机厂商都在推出全面屏手机,老牌厂商金立也不例外。它们将在本月25日推出首款全面屏新机M7,现在这款新机的谍照已经被曝光。今天微博博主@机客出发带来了金立M7的背部谍照,它采用了全金属机身+U型天线的设计。细节方面,它背部采用了同心圆发丝纹路设计,以指纹识别为圆心,质感和视觉效果要比普通的金属拉丝工艺高不少。

【图片1】金立全面屏新机M7同心圆发丝纹路设计曝光

根据官方公布的轮廓图,金立M7的正面与S8类似,顶部和底部区域极窄,屏占比非常可观。

配置方面,它采用了6英寸显示屏,分辨率2160×1080,搭载联发科P30处理器,6GB内存+64GB存储。前置800万像素,后置主摄为1600万像素,运行安卓7.1系统。

另外,M系列一直都是以超级续航和安全为特质。因此金立M7必然还会延续超级续航以及安全双芯片的特性,对于商务人士来说,这一功能切中了他们的用机需求。

【图片2】金立全面屏新机M7同心圆发丝纹路设计曝光


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