[新闻] 三星S9/S9+开始测试 搭载骁龙845芯片
早有传言，三星Galaxy S9将于明年初发布，按照这个节奏的话，Galaxy S9的硬件部分应该已经基本定型，目前在推进软件层面。
据SamMobile报道，代号G960FXXU0AQI5和G965FXXU0AQI5的固件已经现身，从以往的经验来看，分别对应G960F(Galaxy S9)和G965F(Galaxy S9+)两款手机。
值得一提的是，今年的S8和S8+分别是G950和G955，此次三星的固件测试比S8早了两周的时间，看来提早发布并非空穴来风。
不过，SamMobile的猜测是，S9的发布节奏和今年的S8一样，都是3月亮相、4月开卖。
配置方面，Galaxy S9搭载骁龙845芯片，标配6GB RAM，后置双摄。但依然无缘屏下指纹识别，且指纹模块调整到了背部中央位置。
因为小米7预计也会在同期推出，两款产品将面临硬碰硬。
