眼下，双方的10nm工艺都已经成功商用，其中台积电拿下了华为麒麟970、苹果A11，三星则搞定了高通骁龙845。

7nm工艺上，台积电因为沿用成熟技术进展顺理，今年第一季度已投产，将代工华为麒麟980，还有消息称一并收获了苹果A12、高通骁龙855。

三星因为在7nm上投入了技术更先进、但难度极高的EUV极紫外光刻，而且是全球第一个，原本预计要到今年下半年才能完成，没想到提前了足足半年。

受此鼓舞，高通已经将新的芯片样品送交三星进行测试，不知道是不是骁龙855。

在此之前，三星已经宣布7nm工艺已经赢得了高通5G芯片的订单，只要进展顺利再获得骁龙855也是水到渠成。

消息人士称，三星7nm研发团队已经完成任务，全面转向了5nm工艺的研发，而两种工艺共享设计数据库(DB)，下一步的难度会大大降低。

而台积电计划在7nm升级版上试用EUV极紫外光刻，时间安排在明年，全面应用EUV得到2020年的5nm，这下要落后三星一大截了。

Intel方面的10nm也还没有出来，已经迟到了好几年，7nm更得最快也要三四年之后，EUV应用则一直没有时间表。