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[讨论] 【教程】完全重写的新温控文件

2018-12-06 11:02:38 472 评论(0)

昨天花了一个晚上把小米mix的温度和频率的关系摸了一遍,遂写出了这个全新的温控文件,尽最大可能在保证不过热的前提下挖掘性能

注意事项:这个温控文件100%能工作在第三方aosp rom(比如lineage、pixel experience)中,但是在miui中是否有作用并不明确(miui10测试 跑 分 上 看 是 有 效 的 ,但是logcat却看不到载入字段)

本文件应该能适用于任何骁龙821处理器,包括但不限于小米5、5s等,但是由于针对mix散热条件优化,其它机型需要自行确认参数

【图片1】【教程】完全重写的新温控文件

跑分能到16w,差不多是821的标准水平,能接近835的索尼XZ1
【图片2】【教程】完全重写的新温控文件

文件内容大概是这样
【图片3】【教程】完全重写的新温控文件
下载:https://pan.baidu.com/s/1_RtJXqWnviyFThCsg7KYYw

使用方法:

       解锁,若为miui系统则先root

       8.0以上系统 - 复制放入/system/vendor/etc,替换同名文件
                                miui需要删除另外两个thermal文件

       8.0以下系统 - 复制放入/system/etc,规则同上


具体策略:
       调整策略比较激进,外部触摸温度较高
       优先保证GPU的满频率运行,确保2D、3D游戏流畅性
       CPU温控使用自定义温度节,能够在不关闭核心的前提下达到2.3GHz运行时间 总和 较长,来确保能在耗电和性能间取得一个平衡
        尽可能保证两个小核心能始终在线,频率尽可能最高,以保证界面流畅(但是高负荷下还是会降到1.5GHz,但是性能影响不高)
        修改电池保护策略,增加电池温度68度自动关机
        将大核心下线作为应急手段,温度达到89度会开始停止大核心运行(一般不会触发)
        
        


推荐配合硬改导热使用,硬改导热方法:拆机,取下主板,将主板内存表面的黑色均热板移除,涂抹7921/7868硅脂,装回
  小米mix的陶瓷边框阻挡了合金框架的散热,故cpu温度较高

不吐不快,我来说两句... 登录 | 注册

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