今年下半年，全球各大手机制造商将会陆续推出5G智能手机，但竞争却早已非常激烈，除了手机生产商之间，手机材料制造商之间的竞争也很激烈。不过，在5G手机市场，掌握了5G芯片的才是高端玩家，高通是这方面的领先者，中国或许只有华为能跟其一较高下了。

各大手机生产商紧锣密鼓抓紧布局5G手机市场

最近一段时间，关于各国如何建设5G网络的消息层出不穷，华为则成了主角。进入2019年之后，5G的竞争将进入一个新的阶段，各大手机生产商都将在今年推出5G手机。然而，在5G手机问世前，5G手机的竞争就已经悄悄展开了。

目前，全球各大手机生产商都在抓紧脚步，想抢先一步让自家的5G 手机先上市。去年，摩托罗拉就在美国芝加哥发布了全球首款支持5G的手机Moto Z3。这款手机可通过5G模块升级至5G，连接5G网络，然而该手机只支持美国运营商Verizon以及部分城市地区，拿到别的地方就用不了了。

在全球主要的手机生产商中，三星、小米、OPPO 等品牌都可望在今年推出5G手机。此前华为轮值主席胡厚崑在世界经济论坛的小组讨论中表示，华为第一款5G智能手机将于2019年中期推出。不过，苹果目前还没有消息会在今年推出5G手机，最慢可能会到2020年才推出。

然而考虑到5G相关基础建设尚未完善，还不具备普及5G手机的条件，所以预估今年全年5G手机生产总量将落在500万支上下，渗透率仅0.4%。因为5G手机不仅仅是换个5G芯片那么简单，手机研发成本的提高、功耗过高影响待机时间，以及定价策略等等问题都是需要考虑。

5G手机制造材料竞争也激烈，但掌握了5G芯片的才是高端玩家

除了各大手机生产商的竞争外，5G手机的竞争还蔓延到了另外一个市场。据日媒报道，目前围绕5G智能手机制造原材料的争夺战已经非常激烈。在机身材料上，5G手机和现在的4G手机不同，将不再采用金属机身，而是用对电波信号干扰更小的玻璃和树脂制造的机身。

美国的玻璃生产行业的巨头康宁公司已经研发出了使用“大猩猩玻璃”制造的不易碎裂的机身背板，这种背板能够提高无线电波的传输速度。该公司信心满满，表示已接到许多5G手机的业务洽谈。另外，帝人公司则制造出了使用芳纶纤维的强化塑料制造的手机背板，这款产品不仅能够提高传输速度，而且重量更轻、耐冲击性也更好，并且已经用在了夏普的新款智能手机AQUOS zero上。

不过，5G手机竞争最为关键的领域还是芯片，因为芯片可以说就是智能手机的大脑。国内的手机生产商，除了华为是用自家产的麒麟处理器之外，大多用的还是别人家的处理器，最多的就是高通的骁龙处理器了。高通此前表示，已拿下2019年30多款5G手机处理器订单。

我国的手机生产商中，在这方面能够更外国企业抗衡的估计也只有华为了。1月7日，华为董事徐文伟在深圳宣布推出鲲鹏920芯片与泰山ARM服务器。加上前不久刚发布的的Hi1620，以及AI芯片晟腾910和麒麟980，华为已经拥有4款7nm芯片。据统计华为鲲鹏920芯片比戴尔性能高25%，它将成为华为布局5G时代的云端计算领域的利器。

未来的5G手机市场中，只有像华为这样掌握着5G芯片的企业才算是这个领域的高端玩家。