MWC2019巴展前一个月，华为提前在京举办了一场5G发布会。此次发布会不仅是华为5G最新技术产品的首次集中展示，也是MWC2019大展的一次预沟通会。发布会上，华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）、业界首款5G基站核心芯片——华为天罡以及基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。同时，余承东还宣布，今年2月底的巴展上，华为将发布5G折叠屏手机。

　　这是近期位于风口浪尖的华为，再次向外界展示5G的新进展。

　　会后新浪数码专访了华为消费者业务IoT产品线总裁支浩以及为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌。

　　两款芯片连发5G大幕开启

　　基带芯片是手机核心芯片之一，手机通话、发短信、上网都需要基带芯片。基带芯片也是华为芯片研发发力的代表性领域，华为的麒麟910就已经搭载了华为自研的Balong 710基带。

　　早在2018年的MWC上，华为就发布了Balong 5G01芯片，当时这款芯片的面积比同行大了不少，并不适用于移动端。在2018年8月31日，华为在麒麟980处理器的发布会上公布了新的基带芯片——Balong 5000，并表示可以通过麒麟980和Balong 5000提供5G正式商用平台。

　　华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌表示：“5G01把基础的技术做了验证和表达，Balong 5000在性能等方面做了更多优化。”因为5G的标准还在不断的更新中，因此根据变化迅速进化芯片也是一个难点。

　　在芯片应用上，一方面华为接下来要发布的5G可折叠手机，就是采用麒麟980+Balong 5000的芯片方案；另一方面，搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro，可以用在家庭，也可以用于中小企业，提供宽带接入。

　　华为此次发布的5G基站核心芯片天罡，在5G的网络架构上，包括了接入网、承载网、核心网等关键部分。其中无线接入网的作用是让手机终端接入到通信网络中，而基站就属于接入网。天罡芯片就是面向5G基站的一款芯片。

　　根据华为方面的介绍，天罡芯片实现了2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽。

　　同时，该芯片可以实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。

　　在会议上，华为强调“极简5G”、“全球5G大规模快速部署”。2018年，华为开始5G规模部署，发布全系列商用产品，开始全球规模外场验证，启动全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证。

　　CPE在5G商用会有大发展

　　今天的发布会上，除了今天发布的巴龙5000多模终端芯片外，现场还同时发布了首款5G商用终端——华为5G CPE Pro（移动路由，可接受5G信号转化为Wi-Fi信号），可支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿，为小型CPE设立了新的网速标准。

　　华为5G CPE Pro采用了最新的Wi-Fi 6标准，下行速率高达4.8Gbps，可以充分释放5G超宽带能力，内置创新的“双X”天线设计与波束成型智能信号发射技术，全面提升了Wi-Fi信号，实现室内360°覆盖。同时，具备智能频段分配技术，多设备上?速率提升达4倍，可以同时满足多终端上网、游戏、看高清视频不卡顿的需求。

　　另外，值得一提的是华为5G CPE Pro支持HUAWEI Hilink协议，让智能设备一键即可接入5G超光纤的高速网络中，全面提升全场景的用户体验。

　　在使用场景方面，华为5G CPE Pro不仅可以用在家庭，还可以用于中小企业，为其提供高质量的宽带接入。此外，由于华为5G CPE Pro支持4G/5G双模，所以无论在4G网络还是在5G网络下，用户都能获得超光纤宽带的体验，同时，华为5G CPE Pro支持NSA与SA多模组网，可以够适应不同运营商的网络条件，能实现4G到5G无缝升级，有效保护运营商与用户的设备投资。

　　消费者业务无线宽带与智能家庭产品线总裁支浩指出，CPE市场在5G商用会有大发展，目前，全球CPE保有量有78千万台量，华为CPE一年出货1500万，这个市场还会增大，另外，中国光宽带用户有3亿，还有1亿没有接入，是铜线接入，很多人还在购买无线路由器，未来大家可以买5GCPE，所以国内市场潜力也很大。