近日，有供应链人士表示，台积电南科晶圆厂发生晶圆污染事件，用于生产芯片的晶圆报废，预计损失上万片晶圆，这些晶圆制造工艺为16/12nm，是现阶段台积电的主要收入来源，同时也是英伟达显卡、华为麒麟处理器、高通骁龙处理器、联发科处理器的主要代工厂。

    　　据悉，本次晶圆污染事件发生在台积电南科科技园Fab 14晶圆厂，事故的主要原因是“进口的化学原料没有达到要求”，从而直接导致了生产的晶圆被污染。我们都知道，晶圆制造过程非常的复杂，其中就需要用到很多纯度非常高的化学原料，一旦纯度不够或者有杂质，生产出来的晶圆就只能报废。

    　　目前还不清楚此次事故的影响有多大，不过有传闻称受污染的晶圆有上万片。而根据IC Insights分析显示，台积电2018年硅晶圆的平均价格将达到1382美元。也就是说，此次台积电可能至少要上千万美元。

    　　早在去年8月，台积电就曾因为病毒入侵事件而导致三大生产基地停摆，损失近26亿台币。此次晶圆污染事件，由于16/12nm工艺是现阶段先进工艺，生产的价格也会相对高一些，对于台积电来讲，此次影响可能远超想象。