[讨论] 【X7 拆机评测】vivo X7深入拆解--做工用料全分析！
本帖最后由 sanghua 于 2016-9-4 13:04 编辑  拆机前需要先退出SMI卡槽。 vivo X7支持双卡全网通，不过遗憾的是并不支持TF卡扩展，虽说内部64G的存储空间也足够使用，但能支持三选二的设计自然是最好的，毕竟并不是每个人都会用双卡，有的是奔着自拍和音质去的。 退出底部的2枚螺丝方可打开后盖。 vivo X7在结构上非常的紧密，除了螺丝固定外更有卡扣加固，这样有利于防止灰尘的入侵，不过增加了拆机的难度，通常情况下用开盖器就能直接吸开，这次需要用撬片辅助逐个顶开卡扣。 vivo X7采用了子母电路板的设计，顶部是母电路板，底部为子电路板。打开后可以看到一体化的金属后盖，贴有2层黑色的石墨导热片。 后盖的顶部贴有振动马达，同时可以到多段式的天线触点。 vivo X7给我的第一印象就是特别地细致，为了防止灰尘进入机器内部，一般在出声孔的位置贴上防防尘是很见的，不过vivo X7在SIM卡的位置也贴有黑色的防尘贴，这就比较少见了。 就连这个射频连接线的位置也贴了2点，用来更好地固定，这个位置设计了凹槽，一般不会再用贴来加固。 看了这张图你发现了什么? 想知道答案的话就动手回复一下吧。 你发现了这些吗？一般来很少会有如此细致的设计。Micro USB因为要充电经常性地插把是免费不了的，所以这里vivo X7设计了2个金属桩用螺丝固定来增强结构的强度。另外有防静电设计，通过这个金属导片于金属后盖连接，当每次按电源开机的时候就进行了静电的释放保证了内部的电路不会被静电击穿。 石墨导热片我是最讨厌拆的，只能用刀慢慢挑，而我又没有这种专用的的石墨片，所以只能小心翼翼了。 花了我10分钟，终于下来了。 继续拆解之前需要切断电源，这是重中之重。vivo X7所有的接口都设计了金属片加固，这是很有必要的，可以有效地防止在手机跌落受到外力冲击的时候，保证接口不松开，保证手机的正常工作。 电池的接口就在这个保护罩下面。 挑开电池的接口切断电源。 vivo X7非常贴心地贴了拆电源的指示。 根据提示很轻松地就把电池移出了，而且电池的外皮没有一丝的破损，保证了维修后电池可以重复使用。一般来说我们手机需要维修的基本是不小心把屏摔碎，很多时候是需要把电池拆下来的，一般都是直接撬电池多数会把外皮撬伤，增加了更换电池的成本，vivo的这种做法很好的降低了维修的成本。 采用的是3000MAH的锂电，这个容量在同尺寸的机型中算不得最大容量，但也算是主流配置，vivo X7并没有因为追究机身的薄而牺牲电池的容量，这一点是难能可贵的。 子母电路板的设计一般多为单条，少数采用双条设计的基本另外一条是屏幕排线，但是vivo X7却不是，这个设计特别独特，我也是在分析了之后拆解后才了解的。至于另外一条是啥，这里先卖个关子，在本文后面为大家揭晓。 底部的子电路板部份贴有易碎帖，用手术刀可以可以很完整地分离出来。 在继续拆解时发现底部的扬声器单元使用了定制大单元场声器，比同尺寸的手机增大三分之一，为了外放的音质vivo X7 也真是拼了。 打开后在这里发现一个小细节，除了用金属桩对Micro USB接口进行加固及防静电设计之外，喇叭的音腔上还置入了一片金属片，对应Micro USB位置进行加固。 除了增大扬声器的单元之外，vivo X7使用了三磁路的扬声器，设计有完整的音腔，另外在声音出口的位置，使用号筒造型来放大声音。因此vivo X7的外放音质质量得到了很好地保证，不过相比起音量，vivo X7更注重音质，因此在外放时音质相比同尺寸机型高出一个档次。 在子电路板上比起将指纹触摸前置的手机，多了一个菜单及返回键的排线接口。这2个键的设计十分精妙，之前在开箱中也提及过，不用时是隐藏的，触摸后背景灯亮起才能发现，像我这种已经习惯了安卓3键操作的来说是个福音。 在接口上也发现了于众不同的地方，所有的接口都采用BTB接口，有着更好的电器性能，没有一个低成本的ZIF接口，并在每一个接口上都安装有一圈黑色的密封圈防止接口氧化，大大增加了手机的使用寿命。 先别急着拆在电路板的背面也有一个接口必须先分离。 子电路板的下面是触摸模块，用一片金属板完全隔离，这类触摸键前置的手机拆过3台，vivo X7是唯一台全封闭结构完全格离设计的机子。 为了节省空间，把指纹识别模块和HOME键集成到一个排线上。 在指纹模块上用红色的防水硅胶固定，并且对HOME键进行了滴胶，保证了密封性起到了很好的防水效果。这种设计是很有必要的，当我们不小心把杯子打翻时，倘若没有对指纹识别进行防水设计，很容易导致从HOME键进水，X7不存在这样的问题。 用来隔离HOME键的金属片采用了四周突起的设计，用来进一步对硅胶膜四周加压，进一步加强密封性。大家也发现了x7的HOME键是反装的，而这片金属片中间突起四周内凹是为了减少HOME键的接触面积，另外起到定位作用，减少HOME键下压时的晃动感。 一般对摄像头的定位很多手机都是在摄像头后面直接粘，而vivo X7则是用专门设计了一片塑料片来定位。 屏的接口也使用了金属板加固。 前置摄像头有专门的金属板固定。 Sim卡槽位置设计有金属条进行强化，防止了频繁插拔SIM所带来的问题，一般而言因为SIM不会十分频繁地去插拔，所以这个地方的设计都是能省则省的，更不会用金属条去加固。 退出这四枚螺丝即可分离主板。 主板正面的芯片上但有金属罩而且还有铜片更好地吸热，一般来说因为主控芯片的对面是金属中框，所以这个金属罩是可以省的，其实vivo以前自家的XPLAY 3S就是省了，几年后的今天再来看vivo我只能说是越来越细致了，工艺越来越有进步。 这为大家揭晓之前的秘密吧，为什么我之前说它这里设计独特。为了保证音质，vivo X7另外一条是音频专用独立排线，用来将于子电路板的喇叭及3.5音频接口连接。这样的设计将音频部分价完全独立，不受影响因此在插耳塞听时没有低噪，外放时音质更为出色。 vivo X7中框比较厚，在不安装金属盖的情况下我左右纽动也不会有丝毫的变形，如此一来不但增加了结构强度也更好的照顾了散热。 继续拆后置摄像头。 这里还有一个光线距离感应及柔光灯模块需要先分离，这个模块通过螺丝固定同时还对后置摄像头接口进行了加固。 于众多摄像头前面扁平的正方体不同的是vivo X7的后置1300W摄像头采用了镜头突出式的设计，这样做的目的在于保证了机身的厚度的同时不影响成像的质量，X7后置摄像头微突的原因也在于此。 移除铜皮，可以看到vivo X7采用了三星的4G 低电压DDR3，频率为1866. X7为了降低低整体的厚度，都是采用的金属罩焊死的方式，不过从侧面的孔中露出的一些痕迹来看这个位置应该是一片64G的EMMC颗粒。 背面同样是焊死的金属罩，推测左侧应该是供电、WIFI蓝牙多合一，中间是音频电路，右侧为射频放大电路。 全家福，由于X7及时细致，担心装回时遗漏，所以这次没有把拆下的部件放一起来提升一下逼格。 按拆的次序摆放到磁板上，装回时就不会遗漏。 小结：这次vivo X7给我最大的感受就是细致，细致到除了常规的金属板加固接口之外，所以的接口都进行抗氧化保护。除了对Micro USB接口进行多方面的加强之外，还在此处进行了防静电设计，小到连不是十分频率插拔的SIM卡槽都用金属条加强，另外指纹识别模块进行完全的防水防尘隔离，我也是第一次看到。为了保证音质除了使用专用HIFI极芯片，更是设计了专用音频排线来保证信号的不被干扰，同时采用了定制的大号三磁路扬声器来保证外放时的音质。唯一要诟病的就是不支持TF扩展来增加容量。另外骁龙652虽然不是顶配，但兼顾了性能和散热，日常也足够使用，特别是对HIFI的支持及1600W的前置美拍，两大特技的加持让X7更有个性。至于vivo被人诟病祖传高价低配，同配置比别的品牌贵500+其根本原因在于工艺上的细致，多一项设计多一道工艺，而这些都会增加成本。但是多一道工艺，多一分保护，同样的前置触摸vivo X7不但防尘而且防水，同样的Micro USB接口vivo X7不但加固支持频繁插拔，而且防静电，就连SIM接口也是强化的，这就是差异。 以上只是个人的一些粗浅的看法，仅代表个人观点，欢迎大家交流探讨！ 欢迎关注我的新浪微博 @sanghua拆机 |
