1月15日苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯在出席美国联邦贸易委员会针对高通的反垄断案中，做出了证言称：苹果在设计2018年iPhone XS、iPhone XS MAX和iPhone XR的时候，原本是计划使用高通基带的，但是高通拒绝为苹果提供基带芯片。杰夫·威廉姆斯同时强调，苹果曾主动去找高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)沟通为iPhone供应基带芯片的事宜，但是高通要求苹果在使用芯片时必须排他，也就是只能使用高通的基带芯片。然而这样就违背了苹果采购时选择多供应商的原则。所以在双方互不相让的情况下，苹果最后决定只使用英特尔的基带芯片。

这个事情可以分成两个问题来看，首先高通为什么要求苹果在基带芯片的选择上必须排他，只能用高通芯片呢？

1.这其实是高通一贯的竞争手段。其实早在2011年高通开始为苹果供应基带芯片的时候，双方就已经签订了协议：苹果iPhone只能使用高通芯片，而高通为此向苹果支付了10亿美元。虽然这场交易看似苹果赚了，但是从2011年到2017年苹果共出售了上十亿台iPhone手机，这些iPhone内都安装了高通的基带芯片，高通也因此成为了全世界最大的基带芯片供应商，大多数智能手机都在使用高通的基带芯片。同时由于高通和苹果的排他协议，让当年德州仪器、英伟达甚至联发科等芯片厂商，无法给苹果供应芯片，直接就导致德州仪器和英伟达放弃了移动芯片业务。从而也造成了高通在基带芯片领域一家独大的现状。所以高通为了给苹果供应芯片多花了10亿美元看似亏了，但实际上获得了基带芯片领域的垄断地位，简直是大赚特赚。

2、其次就是因为高通掌握了大部分的基带芯片专利之后，开始不断提高芯片价格。高通卖芯片的方法非常的霸道，它不是按照芯片本身的成本去定价，而是按照使用这些芯片的手机的零售价格的百分比来定价。这样一来手机的价格越贵，高通基带的收费也就越高。这样的计价方式对于苹果来说肯定是不利的，因为iPhone是世界上最贵的智能手机。这两年苹果的股东非常重视利润率，而高通从苹果这里每年要拿走十多亿美元的芯片费用，苹果的股东当然不愿意。所以从iPhone 7开始，苹果就引入了英特尔的基带芯片，到iPhone 8那一代有一半的苹果新机都是英特尔芯片。对于苹果来说，关键零部件引入多个供应商的做法也是惯例。比如iPhone的代工厂就有富士康和和硕两家，电池模组更是有好几家。这么做一方面可以保证原料的供应，另一方面也可以让供应商相互竞争压价，减少iPhone手机的生产成本。

但是高通这样的巨头显然不愿意和英特尔来分享苹果的订单。而且基带芯片技术比较特殊，它不仅要求芯片本身的质量过关，还需要用到全世界各国大量的基站网络数据，而后者正是英特尔所缺乏的。如果高通和英特尔共同成为苹果的供应商，苹果势必会要求高通将关键的基站数据提供给英特尔，而帮助苹果培养英特尔的基带业务对高通非常不利的，这无异于给自己树立一个强大的竞争对手。