根据惯例，华为下一款旗舰手机华为Mate 30系列将会搭载华为海思最新旗舰处理器。知名媒体Digitimes近日援引消息人士称华为将在第三季度量产采用台积电7nm加强版制程的麒麟985芯片。

华为

　　此前供应链就已经曝出过麒麟985芯片将采用7nm+EvU工艺，不过最新的爆料更加完整。供应链人士此次爆料，从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来分析，麒麟985产品已经进入设计阶段，预计第二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第三季度准备完毕。

华为手机

　　值得一提的是，供应链人士称华为曾多次考虑要争取台积电先进制程搭配先进封装如集成型扇出封装(InFO)的一条龙服务模式，希望在性能上与苹果A13(暂时命名)处理器相抗衡。

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　　然而台积电InFO先进封装制程的问题在于成本较高、多出一道测试手续，加上良率较不稳定可能会增加成本与量产风险，华为预计不会在台积电进行封装，而是会将这个大订单交给日月光投控，采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)制程进行封装。