今年上半年，OPPO发布新机节奏明显加快，在4月份推出了Reno系列，并表示这是以后的主推系列。

Reno系列的首款新机已经开售，拥有两个版本，分别是搭载骁龙710的标准版，以及搭载骁龙855的10倍变焦版。

骁龙710我们应该十分熟悉了，它基于10nm工艺制程打造，采用Kryo 360架构、八核心设计（两颗大核+六颗小核），CPU主频为2.2GHz，GPU为Adreno 616。

不过，今天兔兔发现了一个问题，一款型号为PCDM10/PCDT10的OPPO机型出现在后台，该机的基本配置和Reno相同，但值得注意的是，这款机型搭载的芯片并非高通，而是MT6779。

MT6779即联发科Helio P90，这颗芯片基于12nm工艺制程，它将两颗Cortex A75处理器与六颗Cortex A55处理器合并在一个八核丛集系统中，GPU为IMG Power VR GM 9446。

这是OPPO即将推出的新机？还是Reno的“假机”？根据型号，兔兔查到了工信部网站，从给出的图片来看，PCDM10/PCDT10机型背部与Reno相差无几，由此看来应该是OPPO即将发布的新机。

如果是这样的话，就能讲通了，那就是OPPO正在准备推出一款和Reno外观相似的机型，搭载Helio P90芯片，而且值得注意的是，P90的安兔兔跑分与骁龙710表现差不多，均在16万左右。

事实上，OPPO这种操作曾在R15系列出现过，当时R15分为标准版和梦境版，外观基本无异，但芯片却是高通联发科两种版本，所以以后购买Reno的用户可能需要注意区分芯片。

其实，Helio P90在中端芯片里属于正常水准，性能与骁龙710基本差不多，而且集成了APU 2.0，AI算力达到了1127GMACs，相较于Helio P70与P60性能提高4.6倍，比竞争对手的高端设备高出50%以上。

另外，OPPO官方已经宣布，将于明天（5月30日）亮相Reno新“橙”员，或许就是这款搭载Helio P90的机型。