实际上在这款手机推出之后，就有专业的团队对其进行了拆解，获得很多令人惊讶的信息，华为在不久前已在欧洲推出了旗下的Mate 20 X 5G手机，著名的数码硬件拆解团队也将这款5G手机进行了拆解，发现了华为自研巴龙5000 5G基带芯片居然也有3GB的RAM。这次的Mate 20 X 5G手机中SIM卡托盘的插槽1位置用于5G手机卡，而插槽2仅支持4G手机卡。

所以说在技术方面，这款芯片的实力确实是目前5G方面十分顶尖的一款芯片，能够带来更加出色的使用体验，华为Mate 20 X 5G最重要的就是巴龙5000基带芯片，iFixit将手机主板上的屏蔽罩揭开后并没有发现这款芯片的踪迹，反而看到两个存储芯片（实际上是麒麟980和巴龙5000芯片上堆叠封装的）。当他们用刀揭开三星LPDDR4X芯片后，就发现了海思Hi9500 GFCV101芯片，而这就是巴龙5000 5G基带芯片了。这也是首次在实际手机中看到的5G基带芯片，而且这也是目前发现的首款拥有内存的基带芯片。

另外在整体的配置和设计上们，这款手机的规格也是非常高的，华为Mate 20 X 50手机除了在基带芯片不同外，在其他方面也有一些区别。电池容量从现在的Mate 20 X手机的5000mAh反而下降到Mate 20 X 5G版的4200mAh，虽然5G版依旧有40W超级快充加持，但由于目前巴龙5000基带芯片依旧是外挂形式，所以对其使用时间产生了一丝担忧。其他方面，如NFC、4000W广角+2000W超广角+800W长焦的后置三摄方案则与目前的Mate 20 X手机相同。