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[新闻] 小米申请手机散热专利 解决手机的“发烧”问题

2019-10-08 23:26:39 656 评论(0)

电子设备通常包括设备本体和背板结构。设备本体内设置有CPU等功能部件，这些功能部件在运行过程中会不断放热，当温度过高时会严重影响功能部件自身的运行，导致电子设备发生卡顿等现象。


因此为了解决手机发热这个问题，小米早在16年2月3日申请了一项名为“电子设备的背板结构及电子设备”的发明专利，申请人为小米科技有限责任公司。

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