首先需要注意的是荣耀V30这款手机在处理器的配置上很有看点，性能很出色的，因为他有2×A76 based@2.86GHz超大核+2×A76 based@2.36GHz大核+4×A55@1.95GHz小核的三档能效CPU架构，升级16核Mali-G76 GPU，最高主频可达2.86GHz，同时还集成了自研达芬奇架构NPU，硬件性能与AI性能都是处在行业的顶端。并且此手机的跑分实力十分强大。

而且实际上，荣耀V30这款手机即使是和很顶级的手机相比，其实力也是很明显的突出和强大，在测试由开始，两台手机分别运行3D Mark Sling Shot，同时点击开始之后，测量两款手机的背面初始温度。其中，荣耀V30 PRO的初始温度为29.4°C，iPhone 11 Pro Max的初始温度为32.1°C，在一开始两款手机的温度差距不大

而且在5g方面荣耀V30这款手机的实力是很明显的，因为技术上的优势很有看点，目前友商手机除华为系列之外在售的5G手机都是单模5G手机，而且高通双模处理器骁龙865才刚刚发布，至少要等半年才能上市，目前可以确定的是骁龙865处理器依然采用外挂基带5G芯片的解决方案，并非集成5G芯片。众所周知，集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带。这种外挂基带的方案，技术相对落后，并且有着功耗高、发热严重、续航差以及手感沉重等一系列弊端