昨晚，雷先生宣布了小米10的外观设计。小米10的最终设计也浮出水面。雷军说：“小米成立以来，一直想成为发烧友的梦想手机。为此，我们一直追求，已经积累并完善了十年。最后，高端旗舰小米10专为梦想而打造的手机，也是小米十年系列的杰作，致力为喜欢小米的每个人献身。”

先说配置

小米Mi 10将配备Snapdragon 865处理器，所有处理器均将配备LPDDR5内存，WiFi6，UFS3.0存储和108MP后置四个摄像头。这就是雷军此刻爆发的。只是说这些可能不那么受欢迎，让我仔细看看每种配置！

散热结构

雷军指出，手机的散热能力直接影响计算性能，充电时间，下载速度等。如果散热不理想，通常会限制手机的性能。相反，合理有效的散热结构将成为手机高速运行的驱动力。 Mi 10系列具有足够的材料和更精确的散热特性。

足够的材料：Super VC均热板，6层石墨，核心旗舰石墨烯。小米Mi 10具有大面积的VC热板和覆盖整个身体的6层石墨板。它将热量散发在单独的石墨中，例如照相机，闪光灯等。石墨烯散热材料为处理器核心旗舰散热。它使用大量的铜箔和导热胶。 。散热能力远远超过朋友

更准确地测量散热温度。小米米10配备5个温度传感器，可以准确感应CPU，通信，相机，电池，充电端口等的温度，并使用人工智能深度学习模型来调整最佳温度控制方案。

三种旗舰配置

首先关于LPDDR5

雷军介绍，LPDDR5是最新的内存规格，具有出色的性能。初始成本昂贵。我们计划仅在小米Mi 10高配置中使用它。

经过反复讨论，LPDDR5大大提高了小米手机的性能。即使价格昂贵，我们也需要为每种米粉都提供LPDDR5。最后，我们决定在所有系列的小米10中使用LPDDR5。

注意;

您可能不熟悉LPDDR5芯片，所以我只是说LPDDR5不仅比我们以前的手机中使用的LPDDR4X快50％，而且还能将功耗降低20％！换句话说，小米米10系列将具有更快的运行速度和更低的功耗！看来雷军在小米10系列上确实做了很多工作！

UFS3.0

我相信每个人都熟悉此配置，是的，它是一开始在OnePlus Seven Pro上使用的顶级闪存，它带来的体验将是一次飞跃。 2900MB / s，这是一个跨越式的升级：是UFS 2.1的两倍！比eMMC 5.1快6.25倍！

UFS 3.0，非常省电，已测量：与UFS2.1相比，UFS3.0的每GB / s顺序读取的功耗比UFS2.1少60％，每GB / s的顺序写入功耗比UFS2.1少48％。

金鱼草865

该芯片是今年高通公司最新，最强大的芯片。它使用1 + 3 + 4个八核架构，1个超大核+ 3个大核+ 4个小核。超大核和大核为A77，小核为A55。

Geekbench 5.0评估：Snapdragon 865的单核性能高达934点，比麒麟990 5G高出20％。麒麟990 5G仅可与Snapdragon 855 Plus相提并论。骁龙865的整体性能为3464点，也遥遥领先。

GPU一直是高通的祖先优势，Adreno 650的图形渲染速度提高了25％，能效比提高了35％。 Snapdragon 865的GPU还可以像计算机图形卡一样更新驱动程序本身，并通过不断优化新驱动程序来不断优化图形性能。这也是高通的祖先优势！

1亿像素和三星联手定制HMX

大概小米CC9Pro仍然是1亿像素的新鲜事物。令人惊讶的分辨率来自其超大尺寸，1 / 1.33感光元件

cc9Pro匹配HMX后，由于算法不匹配，因此无法充分发挥其优势。这次，小米进行了深层抛光，使小米10能够发挥出最大的力量！我相信这次DXO没问题！

小米10全部wifi6

为了适应5g时代，小米Mi 10专门配备了wifi6。