据phoneArena网站报道，今年5月份公布的联发科Helio X20被称作是全球首款10核移动芯片。但是，直至半年后的现在，尚没有一款配置Helio X20的芯片上市销售。

一款代号为“alps mt6797”的设备1 天内进行了10次Geekbench测试，多核测试的跑分最高超过7000分。早期版本(phoneArena假定) Helio X20的性能就超过苹果A9、高通骁龙810和三星Exynos 7420等现有芯片。更令人印象深刻的是，相比泄露的骁龙820、Exynos 8890跑分，Helio X20性能也很出色。

phoneArena表示，但在单核跑分方面，Helio X20甚至不及现有芯片，最高跑分略低于2100。相比之下，A9单核跑分超过2500，因此， Helio X20集成的ARM Cortex-A72内核性能不如A9集成的Twister。

未来配置10核芯片产品的性能将是一个有趣的问题，从Geekbench跑分来看，10核芯片产品性能相当棒。phoneArena称，传统上图形性能是联发科芯片的软肋，由于Helio X20集成4核ARM Mali-T880，因此，phoneArena担心图形性能也将是其软肋。