苹果新品发布会上，我们已经知道全面屏的iPhoneX引发了巨大的反响，而国内我们知道的全面屏手机也已经有小米、vivo等，现在又一款全面屏手机要来了，它就是金立M7。据了解，这款手机将于9月25号在国内正式发布，除了是全面屏手机之外，还将首次搭载联发科P30处理器的。

日前，微博认证博主袁炫华微博分享了一组据称是金立M7的TP图，并分析称应该是三星的AMOLED全面屏。

袁炫华称三星AMOLED全面屏的资源非常紧缺，只有极少数几个厂家可以拿到这种屏幕。事实上除了三星自家的高端机型以外，目前也就苹果的iPhone X用上了三星的AMOLED全面屏。

从最新曝光的M7屏幕盖板来看，该机至少会有黑色、金色以及蓝色，无论是屏幕两侧还是上下的边框均很窄，目测上下“额头”为对称设计，指纹识别区很可能会放在背部。

另外，昨天微博用户@老爆科技 曝光金立M7将搭载联发科Helio P30处理器，采用一块18：9屏幕比例6英寸AMOLED全面屏，屏占比为85%，同时采用安全双芯片，配备6GB RAM+64GB ROM的存储组合。

这款联发科Helio P30处理器采用的是台积电16nm工艺制造，集成八颗A53 CPU核心，大核心频率均为2.3GHz，小核心为1.65GHz，最高支持300Mbps、150MbPS下载、上传速度。

拍照方面，金立M7采用后置双摄设计，能够拍摄3D照片，同时支持美颜自拍。

从金立M7官方宣传图以及曝光的前面板图片基本上能够确认其外观，剩下的还有价格未知，不知9月25号是否还会带给观众更多的惊喜