今天上午vivo官微放出几张海报，非常吸引人。到了下午下班点儿，更是放出一组数据来。费话不多说，咱们看张截图：





图中文字如下：
如何做到极致纤薄？核心就在于单面临界布板 。vivo行业首创单面临界布板，单面板占比极高，达到90%。将主板上的 786个元器件 中的 90% 集中于一面，大大降低了布板的厚度，保证了手机的极致纤薄。


里面提到一个东西，就是：单面临界布板。vivo正是利用此首创技术，将X5 max打造成掌中利刃，纤薄之王的。那么，什么是单面临界布板呢？我们来详细看下吧？  


一、单面临界布板
      目前，我们所用电子设备的电器元件都是焊于印制电路板（ Printed Circuit Board，PCB）上的。对于设计复杂的电路，通常采用双面布板。也就是PCB板两面都会焊接电子元件，如下图：



因此，这种电路板的整板厚度由两层电子元件加一层PCB板共同决定。为了便于所设计电路的印刷和焊接，通常电路都会采用双面布板。
      而为了让电路更加纤薄，vivo在行业内首创使用单面布板，这样，整个电路板的厚度就会相应减少，只决定于一层电子元件的厚度，PCB板，和另一面为数不多的，数量已减到不能再减的，极小的电子元件。这样，整板的厚度就会相应减少。而PCB板另一面，已经减到不能再减的极限，就是目前工业设计的限制，也就是那个临界值。随着设计和工业制造能力的提高，这个极限值自然会越提越高。而对于即将发布的X5 Max来说，这个极限值就是90%，而这个值在去年X3时代还是70%多点。


二、从X3到X5 Max的飞跃
借一张拆机图来看：




这张拆机图上显示的是X3的单面布板，而图上的介绍说这样的设计是独具匠心，其实不然，这样的设计是挑战。因为单面设计意味着电子元件密度更大，一些元件距离不可避免地要拉开距离。电子元件密度大，意味道元件间干扰增加；印刷电路距离增加，意味着信号衰减，抗干扰能力下降。


      因此，要提升电路板的临占比就必须解决这些问题，而解决这些问题要大量人力，物力，财力的投入；同时，也意味着电路设计能力及工业制造能力的提升。因此，从X3到X5 Max；从70%到90%，可不是简单的20%的提升哦！










对比X3和X5 Max的电路板背面，可见X5 Max的背板是多么滴干净……







总结：
       X5 Max薄，薄，就是薄……从X3到X5 Max ，vivo在手机电路计设方面的能力有了极大提升。当然，X5 Max不光是以薄见长，其依然能带给用户极致地HI-FI 享受，与极致拍摄体验……
      最后，我想说：给我来一台……！！