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[新闻] 从Redmi note8 Pro谈谈小米的“芯片自主”

2019-08-30 00:04:28 160 评论(0)

8月29日下午,小米在北京召开发布会,正式发布了全新一代的Redmi note 8系列,其中主打的Redmi note 8 Pro除了首发传说中的6400万像素相机以外,最大的特点就是首次采用了来自联发科的芯片G90T。

作为联发科近期主打的高性能游戏芯片,G90T的安兔兔跑分超越了骁龙730,比肩麒麟810,号称是联发科的翻身之作。

【图片1】从Redmi note8 Pro谈谈小米的“芯片自主”

不过由于联发科翻车历史过于丰富,加上12nm工艺的落后,让不少人对这颗芯片实际应用能力存疑。那么联发科到底能不能帮助小米实现曾经澎湃芯片未能实现的芯片自主梦想呢?我们今天一起来探讨一下。

01 红米note 8 Pro会翻车吗?

作为今天发布会的主角,最新发布的Redmi note 8 Pro搭载了6400像素四摄、液冷散热、多功能NFC和3D四曲面玻璃工艺,并且起步内存上升到了6GB,但是起售价仅1399元起,在千元机价位可以说是诚意满满。

但是和以往的机型不同的是,这一次Redmi note 7 Pro搭载了一颗来自联发科的SOC芯片G90T,虽然纸面性能非常强悍,但是不少人依旧对联发科很不放心。

所以搭载了联发科G90T的Redmi note 8 Pro性能会不会翻车呢?

首先,从CPU和GPU核心处理能力上来看,多半不会翻车, G90T的两颗A76大核+六颗A55小核,再配上四核Mali G76 GPU,日常使用肯定不成问题。

【图片2】从Redmi note8 Pro谈谈小米的“芯片自主”

游戏体验方面,通过联发科与腾讯的合作,这款芯片对多款腾讯旗下的游戏做了特别优化,小米方面也和多家游戏厂商做了定制加速,所以游戏体验上应该也没啥问题。

但是性能没问题不代表就没有翻车风险。G90T这颗芯片最大的问题,其实还是在于散热,12nm的工艺要和别人7nm的工艺比性能,造成的直接后果就是散热压力太大。

小米大概也是意识到了这颗SOC在散热上的不足,所以特地给Redmi note 8 Pro配备了液冷铜管+铜片散热,使其成为首款搭载液冷散热的红米手机。

【图片3】从Redmi note8 Pro谈谈小米的“芯片自主”

但是根据网上测试资料显示,在搭载了液冷散热的前提下,Redmi note 8 Pro在散热压力上还是比较大,游戏时核心温度依旧高于搭载了骁龙730的Redmi K20,小米继续为发烧而生看来是没跑了。

【图片4】从Redmi note8 Pro谈谈小米的“芯片自主”

落后的12nm工艺带来的另一个问题,是续航不足。

不过这一次Redmi note 8 Pro搭载了4500毫安大电池和18W快充,续航方面应该也不会翻车,今天的发布会上卢伟冰表示可以做到两天一冲,但实际续航还需要体验后评价。

总的来说我认为,这款手机在性能、续航和拍照上应该是没问题的,翻车的几率不大,唯一需要担心的,其实还是散热问题。但是联发科的芯片,多少得留个心眼,纸面数据再好,长期表现也得等待市场检验。

但是让我觉得有些欣慰的是,即使冒着巨大的翻车风险,这次红米也坚定地上了联发科的芯片。或许这代表了,小米已经再次将芯片自主的战略提上了日程,毕竟在当前的国际环境下,一直依赖高通并不是一个很好的选择。

02 小米的芯片自主之路

2017年2月,小米在北京举行“我心澎湃”发布会,正式发布了自主独立芯片“澎湃S1”,同时还发布了首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C。

【图片5】从Redmi note8 Pro谈谈小米的“芯片自主”

但是小米5C发布以后,不出意料地销量惨败,澎湃系列芯片也因此无疾而终,时隔两年多,再也未能见到S2的身影。与此同时,小米也坚定地投入了高通的怀抱。

其实我们回过头来看,小米放弃澎湃系列芯片的研发其实多少有些可惜,如果澎湃芯片一直迭代至今,不说比肩麒麟骁龙,但至少在Redmi系列上面和骁龙低端芯片搭配着完全能用。

其实我们对标华为,就能大致明白,小米自研芯片失败的原因。

第一,是研发经费的不足。

和华为相比,小米手机一直主打性价比,利润微薄,现金流有所不足,当年的小米5C可以说是卖一部亏一部,继续研发资金压力很大。而当年的华为,即使手机还没做起来,但是靠着全球第一的运营商业务,也完全可以反哺芯片研发。

第二,是对国际形势的判断失误。

小米刚刚放弃自研芯片时,外有高通,内有联发科,雷军肯定不会觉得有朝一日会在芯片上被美国卡脖子。然而去年以来,国际形势大变,中兴华为相继被美国发难,这才让雷军意识到,依赖高通并不是一个好的选择。

不过当时小米放弃芯片研发,倒也情有可原,毕竟当时的小米正在面临两大问题,一是销量下滑,急需稳定可靠的骁龙芯片来稳定销量;二是上市已经提上日程,不敢再对生死未卜的芯片研发进行孤注一掷。

我一向认为,一家企业的天花板,其实就是创始人的天花板。

作为小米的创始人,雷军身上有很多优点。

例如,雷军这个人是真的很厚道,当年小米手机横空出世,直接将高端智能手机的价格拉到了2000元以下,国内智能手机的普及,小米绝对是有功之臣。

但是厚道的代价就是利润不足,导致利润无法反哺研发,没有建立起护城河,所以小米手机虽然做到了中国第一,但是却很快被对手复制和超越。

其次,作为天使投资人,雷军对未来的趋势判断眼光也非常毒辣,2011年就预判了智能手机的风口,并且用互联网电商的方式迅速把小米做到了中国第一,后来又预料到了智能家居的风口,迅速布局生态链,成为国内IOT领域的龙头企业。

单凭以上两个优点,雷军在国内的企业家里面就已经领先不少人,但是雷军的缺点也很明显,就是缺少决断的魄力。

从产出和投入的角度来看,当年小米放弃澎湃系列芯片研发无疑是最正确的选择,但是从长远战略来看,作为硬件厂商,核心技术上无论如何都应该有自己的“备胎计划”。

或许,这就是商人和战略家的区别。

但是好在,芯片领域还不是高通一家独占,联发科虽然差一点,但是起码也能用,作为plan B绝对没有问题。我们也希望,未来借助于小米和腾讯等厂商的扶持,联发科能真正崛起,最重要的是,别翻车了。


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