首先，黑的没道理。如果说海思是贴牌，那高通也是贴牌。如果说麒麟980是贴牌货，那骁龙855也是贴牌货。如果以自己生产流片来算，那除了三星以外都是台积电生产的，部分低端型号比如骁龙425也有smic的工艺，难道高通骁龙425是国产？

比手机soc自主设计程度：苹果>三星>高通>海思>mtk

苹果a系——自己设计了大小核，小核性能战公版大核，大核性能默秒全。苹果应该买的是指令集授权，就像amd也做x86一样。cpu、gpu都是自己的。

三星猎户座——大核自研，跑分上天，功耗时常翻车，实际用起来一般。中小核用公版。cpu大核心自己的，中小核心gpu都是买的arm授权。

高通骁龙——偶尔大改，通常小改用公版。cpu买的公版，gpu当年买的amd移动。

海思麒麟——通常小改公版。cpu、gpu都是买的arm。

联发科——应该基本没改。cpu买的arm，gpu买的powevr（紫光集团实际控制，股权是国资）。

不考虑基带，苹果自主化程度最高，三星其次，高通基本上和海思差不多，联发科和展讯更差。

大国都是多头下注，高通把425给smic代工，smic获得订单，高通获得政府的优待很正常。如果按照一些黑海思“台积电代工”的人的说法，那高通低端芯片是中芯国际代工的。

政府也不会把所有的ic产业都压在海思这边，顺便和高通做双赢合作，也减小华为受到美国的压力。日后中芯国际14nm成熟了肯定能抢到骁龙6系或者麒麟7系的订单的，低端cpu28nm，中端14nm的格局将会保持一段时间。

另外另一个华虹宏力28nm hpc今年量产，计划明年14nm量产，算是大陆芯片代工双雄。相信明年就能见到麒麟中低端用国产制程了，届时可以更进一步降低成本。

紫光展锐和mtk用的gpu来自imagination tech，现在股权在我国国资手中，ceo是紫光的人。按这个理论，mtk国产化率可能比海思还高一些

原作者知乎用户：Eidosper