iPhone 6c或于明年二季度发布芯片暴强-手机中国论坛

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iPhone 6c或于明年二季度发布芯片暴强

2015-08-05 09:34:40 412 评论(2)

【手机中国新闻】虽然最近人们对苹果的关注大多集中于下代旗舰iPhone 6s/6s Plus这两款机型上，然而更实惠的苹果iPh/6s one 6sPlus将采用A9芯片的传闻一致。值得一提的是，目前骁龙810采用的仍是20nm工艺制程，iPhone 6c 14nm FinFET芯片之强大可想而知。另外，苹果决定舍弃台积电20nm工艺芯片，而选用更为先进的14nm和16nm工艺芯片也主要是因其能带来更强的性能和更低的功耗。

　　目前，iPhone 6c的配置信息并不多，传闻称该机将采用4英寸屏和金属后壳，配备1715mAh电池，不知各位对这款设备期待么？