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iPhone 6c或于明年二季度发布 芯片暴强

2015-08-05 09:34:40 434 评论(2)
手机中国 新闻】虽然最近人们对苹果的关注大多集中于下代旗舰iPhone 6s/6s Plus这两款机型上,然而更实惠的苹果iPh/6s one 6sPlus将采用A9芯片的传闻一致。值得一提的是,目前骁龙810采用的仍是20nm工艺制程,iPhone 6c 14nm FinFET芯片之强大可想而知。另外,苹果决定舍弃台积电20nm工艺芯片,而选用更为先进的14nm和16nm工艺芯片也主要是因其能带来更强的性能和更低的功耗。

  目前,iPhone 6c的配置信息并不多,传闻称该机将采用4英寸屏和金属后壳,配备1715mAh电池,不知各位对这款设备期待么?

不吐不快,我来说两句... 登录 | 注册

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相关评论 共2条相关评论
无名氏 LV.1 发表于:2015-08-05 16:45:41
牛帖,这里必须顶起。
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无名氏 LV.1 发表于:2015-08-06 10:43:18

“chunqingmaoyi 发表于 2015-8-5 16:45【图片1】iPhone 6c或于明年二季度发布 芯片暴强牛帖,这里必须顶起。”



谢谢你的支持

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无名氏 LV.1 发表于:2015-08-07 15:58:34

“yujiexax 发表于 2015-8-6 11:05【图片2】iPhone 6c或于明年二季度发布 芯片暴强要顶的啊,楼主辛苦了,谢谢dk-gb.cngIA4mz6x”



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