导热石墨片也称石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

本文以一加手机2的内部散热处理为例：

为更好地将CPU热量导出到铝合金中框，一加手机2在CPU和屏蔽罩之间填充了导热凝胶，使得导热凝胶和CPU、屏蔽罩都可以充分接触。

而屏蔽罩的材质也换成了铜合金，铜的导热系数远大于常用的不锈钢，再配合3层石墨片将接收到的热量快速散开。

同时，为降低LCD背光和驱动IC的发热，一加2在LCD背面增加了1pcs 25um的石墨片，使得背光产生的热量可以快速散开。

另外，在下盖上也留出了3层石墨片的空间，将背部热量从整机上端快速运送到下端，使得整机背部热量分布更均匀。

石墨片模切加工方面：

一直以来，石墨片特别是高导热合成石墨片都是片材供货，或者拼接成卷材形式供货，给后续的模切加工和自动化装配带来了不便。目前已有供应商成功解决了这一业界难题，率先实现高导热石墨片的卷材供货，可以不间断达到100米的卷材长度。

综上所述，我们可以预见，石墨片的应用将越来越广。