简单的开箱



本次拆解的是蓝魔首款带指纹识别的手机蓝魔R9。

蓝魔R9共有香槟金、月光银、星空灰、霞樱粉四色可选本次拆解的是粉色。


R9采用一体式的金属机身，侧边使用圆弧式设计，表面覆盖2.5D弧面玻璃屏幕，在握持时更为舒适。为了更好的保护屏幕，在玻璃与金属边框中间还加了一层塑料隔离带。



采用时下主流的无框设计，搭载一块5.2英寸1080P的全贴合屏，在熄屏状态下屏于黑色边框浑然一体增加了美感，但是在亮屏时会有一圈2MM左右的黑边，解决这一问题的唯一方法就是把正面设计成通体黑色，通常商务类手机都是这么做的，而蓝魔R9为了保证整体的协调，正面采用背面颜色统一的做法，这也是导致亮屏时小黑边存在的根本原因。好在可以接受并不影响整体美观。
顶部3.5音频输出接口。听筒采用下沉式设计，因此比较容易积尘，好在进行了防尘保护，并且对听筒周围的玻璃进行坡面处理，便于灰尘的清理。

顶部3.5音频输出接口。听筒采用下沉式设计，因此比较容易积尘，好在进行了防尘保护，并且对听筒周围的玻璃进行坡面处理，便于灰尘的清理。

底部对称式扬声器开孔设计，中间为MICRO USB支持充电。

右侧是电源键和SIM卡槽，支持移动联通双网双通，但不支持SD卡扩展。对于机身的控制蓝魔R9拿捏得十分到位，仅为5.5mm厚度的金属边框，机身大小介于5寸于5.5寸之间，避免了5.5寸携带时的太大，5寸观看时的太小的问题。

左侧是音量键，R9对音量键及电源键进行适当的上移，这样的设计方便自拍神器夹手机时不会触动到按键。
蓝魔R9采用全金属一体成型三段式设计，上下区域进行金属镂空处理，避免了金属对信号的屏蔽同时又不失金属的手感，边框部分采用多段式天线，同样是为了增强信号的接发。
蓝魔R9采用了最新的防静电按压式指纹识别技术，还支持360°无死角指纹识别。
拆机做工用料全分析 ：

拆机前需要退出SIM卡槽。

蓝魔R9采用的是4寸的SIM卡槽不需要剪卡，比较遗憾的是不支持TF卡扩展。

通常的做法挑开顶部及底部的盖板即可退出螺丝。但是这次R9采用了玻璃盖板，而且在结合度上比较紧密，手术刀无法插入，强行突破很有可能顶裂玻璃，所以第一次尝试失败。不得不说，比起第一代MOS1后盖缝隙能直接插手机刀片，蓝魔R9在工艺上进步很大。
第二次采用粘的方法，不过这部分采用玻璃太过光滑，因此依然失败。

踌躇了一会儿有所发现，从多段天线结合的部分下手，注意下手时刀片侧向天线用力，就不会伤到玻璃。
成功插入刀片，然后边加热边挑。

用同样方法拆除顶部的盖片。

移出盖片可以看到玻璃盖采用粘合的方式，所以边加热边挑是最适合的方法。顶部内藏3枚螺丝固定，而底部2枚在Micro USB接口2侧，退出这些螺丝。

这次R9在结合上十分的紧密，用常用的吸盘吸毫无作用，而边框与前屏幕之间也没有让撬片插入的缝隙，最后只能从这个位置向外用力顶。

因为边框部分设计了众多的卡扣，因此提升了结合的紧密度，这种结构也让撬片无法下手。

从金属后壳内的铣刀痕迹来看，整个金属边框及后盖是从一整块镁铝合金上掏空后形成，而为了增加信号对顶部及底部采用了部分镂空处理，并使用多段式的天线。

而整个电路板呈C型设计，整体比起第一款MOS1松散的排布有着长足的进步。
很巧妙地在主板固定螺丝上加设一块金属片，来增强对电池接口、指纹识别模块接口、后置摄像头接口及排线接口这四个接口的加固，增加手机长期使用的稳定性。


虽然是首次使用指纹识别，但在设计上却是相当的成熟，因为采用了防静电按压式指纹识别技术，因此指纹识别模块的反应速度与识别率领先同类手机，而相对的灵敏度越高，抗干扰能力相对较弱，为了解决这个问题，在指纹模块的背面设计有纳米级材料进行防静电处理，同时在背壳上相对应的位置设计有一圈黑色的方形封闭环防止灰尘的进入。



为了追求极致的轻薄蓝魔R9不得不进一步优化结构，增加电路板元件的集成度，增强电池的品质来提升续航。采用的是比亚迪的电池，乍看之下2300mah的容量并没有太多的惊喜，不过结合其7MM的机身厚度，已是相当不易。在同类手机中，同等容量厚度一般在7.5MM左右，Iphone 6s Plus大上一圈5.5 寸，厚度7.3mm电池容量也不过2750mAh嘛。我个人倒是不介意增加0.5MM的厚度，将电池做到2900mah，毕竟绝大多数的手机厚度都在7.5MM左右。
在金属盖上可以看到不少金属接触点，这是多段式天线的触点。


800万像素的OV8868 CMOS，光圈f/2.4。
蓝魔R9的后置摄像头1300万像素索尼IMX214感光元件，光圈值f/2.0。
触摸芯片采用汇顶科技的GT915L，这片40通道可同时识别 5 个触摸点位的IC。
离电路板后可看到金属防滚滑架，在芯片处覆盖有铜片。