2017年的金立手机一路奋进前行迎来一个又一个爆发期，先后线下发布了S9、M2017、M6/M6 Plus、S10、M7/M7 Plus 等多款经典旗舰手机，在冬季临近年末金立又发布了一款S11手机。金立S11在延续S10前/后双摄也就是四摄同时增加全面屏与3D曲面背板的设计，机身两侧也采用了窄边框的设计，从而达到了相当高的屏占比。另外5.99英寸IPS材质2160x1080像素屏幕和18:9的机身也为金立S11增色不少，下面还是我们一起来了解吧。

参数：

外观细节：

金立S11在机身配色上依然选择时年与轻尚理念，三种颜色分别是月光蓝、太空金、樱花粉，“树叶”拿到的是太空金。金立S11手机洁白如玉的正面板覆盖IPS材质2160x1080像素屏幕，159.5mm x 77.7mm x 7.8mm的机身尺寸配合着圆弧四角相互呼应中让颜值得到很大提升。

在白色的18:9的面板上方设置双摄像头，金立S11摄像头为1600万像素+800万像素设计，前置双摄运用大光圈虚化背景，从而突出拍摄物体，除了提升了照片质量之外在自拍过程中，可以拍出漂亮满意的照片来了。

金立S11晶莹剔透的后盖设计非常抢眼，曲面玻璃后盖搭配3D流光的工艺，经过光学镀膜和微纳纹理层层打磨让背板在光线作用下溢彩流光，圆润的机身设计形成弧度更是带来了相当不错的把持握感。

既然是四摄，金立S11背部采用了1600万像素+500万像素后置摄像头的搭配方案，在略有凸起的摄像头右侧设置了闪光灯、降噪麦克。金立S11的指纹模块也不同于S10的Home键的识别被设置在机身背后顶端，这样很适合单手操作。

在金立S11的中框设计方式也有变化，中框一改往日的铝合金材质，改用了高光打磨处理的不锈钢中框，比起铝合金不锈钢材质的中框硬度更高更有抗摔能力。

在7.8mm纤薄的机身右侧设置为音量加减键和电源键，机身左侧设置了一个双卡双待的卡槽，支持包括中国移动、联通和电信的4G/3G/2G全网通网络功能。另外卡槽还支持128GB内存扩展，从而满足了用户对手机大储存空间的要求。

而在手机底部，金立S11设置了Micro USB的接口、降噪麦克风、外放扬声器开孔以及3.5mm标准耳机插孔，虽然底部设置变得紧凑却还给顶部一个干净整洁。

总结：
在全面屏盛行的时期，金立S11四摄加全面屏与3D曲面背板的设计凸显出年轻时尚气息。奥氏体304不锈钢材质提升了中框硬度，增加把握手感同时在光线的作用下变的异彩纷呈。还有5.99英寸、IPS材质屏幕、2160x1080分辨率加上84.2%的屏占比带给用户更为细腻的画质享受。综上测评，金立S11外观时尚，相信2018年绝对是一个不错的新年礼物。