[手机] [By Sanghua拆机]要细节还是要容量?荣耀7X 红米5Plus对比拆机。
前言:
随着手机全面进入全面屏时代,全面屏的价格也越来越亲民,涌现出了一大批高性价比的机型,像荣耀7X和红米5 Plus就是典型的代表,本次为大家带来这两个机型的对比拆解。
开箱对比:
外包装上红米5 Plus采用红色更为喜庆比较有年味,荣耀7X为蓝色比较清新淡雅各有特色。
关于机身配色荣耀7X有镁光金/极光蓝/幻夜黑/魅焰红共四种配色,而红米5 Plus为金色/浅蓝/玫瑰金/黑色同样是四种配色可选。这里我想说的是附件越来越完善了,在这种走量的机型上也配送了手机保护套。
不过在配置的保护套强度上两者还是有所差别的,我将一块手机支架放在同一个位置将两张图合成,可以明显看到两者的强度差别还是蛮大的。荣耀7X更厚实,支撑的强度也更高,好处是相对更完全一些,但是套上后按键位置的手感偏硬。而红米5 Plus的保护套更薄一些强度低也更软一点,虽然起到的保护作用略低一些但是使用后对按键的手感影响较小。
毕竟是原装的保护套使用更和手机的贴合度都很好。
都是5V 2A的充电器和Micro USB数据线,但是在细节上有些细微差别。
同为5V 2A的充电器,同为比亚迪代工,荣耀7X的略大,而红米5 Plus更迷你,主要参数上都是100-240V的宽电压充电器,荣耀7X为0.5A而红米5 Plus为0.35A,在使用中最大充电功率都为最高11W。
配送的数据线荣耀7X比红米5 Plus更粗和更长一些。
背面设计荣耀7X采用了一体化金属后盖,这也是目前主流的设计令手机一体感更强。而红米5 Plus为中段金属两端塑料,在2016年的联想P1上也见过此类设计。因为材料的不同因此两端会有色差,小米通过中间两条CNC亮边压线来缓解一些色彩突兀的问题。
后置头规格上荣耀7X采用了1600万+200万像素双摄,而红米5 Plus采用1200万像素头。在实拍表现上光线充足的室外,两者出片都可以胜认差距并不是特别明显,但是红米5 Plus的解析力是硬伤。
这张是在下午4点半时拍的,对焦位置是图中红圈位置,将图1:1放大,可以看到荣耀7X的解析力更加出色,整体的层次感更强一些表现更好。
荣耀7X正面都是黑色,很好地隐藏了顶部传感器和指示灯,而且觉查不到屏的黑边,一体感更好。而红米5 Plus的白色面板让黑边和顶部的传感器一览无遗,只能说两者是各有所长。
顶部的听筒部分两都都使用防尘设计,不过荣耀7X防尘网基本于屏幕持平不容易积尘,清灰更方便,而红米5 Plus采用了传统的下沉式设计,长久使用积尘之后清理相对麻烦一些。
在屏幕的边角处理上荣耀7X直角给你尖锐之感,而红米5 Plus进行了圆角处理更加唯美柔和。底部的设计两者下巴都比较窄,都使用了虚拟键导航。
为了更好地防尘,荣耀7X将3.5音频输出接口移到了底部,这也是目前主流的设计,顶部只保留了一个环境噪声拾音麦开孔。红米5 Plus的3.5音频输出接口在顶部,此外还有红外遥控功能。
在细节处理上荣耀7X更优秀一些,充电接口两侧有螺丝加固,防止接口频繁插拔引起松动,因为是全金属设计,为了防止耳塞插头被手机壳磨损,荣耀7X 的3.5音频孔进注塑保护设计,并对充电接口进行了磨边处理防止竖持时小拇指顶到充电产品而割手。而红米5 Plus在细节上并没有这样的处理,塑料的顶盖和底盖省了不少事儿。
卡托设计两者相同都是采用三选二的设计,支持两张SIM卡或者一张SIM一张TF卡。卡托上是以塑料中间穿插薄金属板保证了强度降低了厚度,有利于控制机身厚度。
拆解:做工用料全分析。
拆机前需要先退出卡托,荣耀7X因为底部有螺丝需要先退螺丝。
在打开时荣耀7X更紧一些,红米5 Plus比较轻松。
打开后可见在两者都是采用了子母电路板的设计,荣耀7X的金属罩覆盖比例更高,除了一个前置头,其余所有的接口都使用了金属罩加固,保证了跌落后不会影响接口的松动。而红米5 Plus金属罩的覆盖面积相对较小,只覆盖了主要的芯片部分,接口等都是直接裸露的,通过后盖来顶住接口。
继续下一步之前先切换电源,这是拆机的重中之重。荣耀7X需要先分理电源接口的金属罩, 红米5 Plus因为没有金属罩加固因此直接分离即可。
然后分离指纹识别模块,荣耀7X依然需要先分离金属罩。
在指纹识别模块的防尘设计上,荣耀7X采用直接粘到后盖上密封性更出色。我开盖时用吸盘直接吸这个模块都不漏气,杜绝了灰尘进入手机内部的可能,一定程度上也防止水的渗透,但是维修时麻烦一些需要先脱胶。而红米5 Plus是一圈海绵防尘垫,相对来说气密性和低一些。
在后盖上荣耀7X贴有大量的黑色石墨导热贴方便散热,而红米5 Plus相对比较少
。
在天线设计上荣耀7X使用目前主流的方式,多段式天线设计与后盖一体化,提升了效果增进了美感,红米5 Plus则是采用传统的方案将天线固定在内盖板上。
在侧面边框处两者都没有胶条,并没有进行防水设计,不过在卡扣的设计上两则都有所区别。红米5 Plus 采用双突卡扣与后盖对应,主要受力点为来自于第一个突点。而荣耀7X是采用凸凹凸的设计,后盖的凹槽更深,因此紧密度更高一些。
分离子电路板之前需要先移出音腔。
两者的音腔大小区别较大,荣耀7X音腔较小,红米5 Plus则大得多,因为荣耀7X该位置需要挤出一个3.5音频输出模块的位置,同时整个机身高度比红米低因此不得不精打细算。
两者都是个喇叭单侧发出声,不过两者的音腔大小相差还是蛮大的,红米5 Plus的喇叭大得多,因此外放时的声音纵深度比荣耀7X要好,而荣耀7X受空间影响外放声音较为单薄,但是两者的放都只是比听个响好一点的程序,都没有达到HIFI的高度,因此对音乐有要求的建议使用耳机。
上图中红圈位置是喇叭金属片的位置,荣耀7X使用了黑色绝缘垫和屏隔离,加上屏焊接点上本身的胶带形成双重保护,红米5 Plus在该位置仅仅是留空。
在充电接口设计上荣耀7X采用四枚螺丝加固,保证充电接口频繁插拔的强度。红米5 Plus用了两枚螺丝。
荣耀7X的充电接口及音频输出接口都有防尘设计,红米5 Plus仅仅是顶部的3.5音频接口做了防尘设计,充电接口并没有做完善的处理。
荣耀7X对充电数据接口作了滴胶密封处理,防止氧化引起接触不良,同时也起一了一定的防尘防水作用。红米5 Plus的接口处理并没有这么细致。
两者的震动马达安装位置和造型有所不同,荣耀7X粘在金属防滚滑架上,使用圆形马达。红米5 Plus粘在音腔上。
继续分离主电路板,荣耀共用的螺丝比较多,红米5 Plus天线采用单独的螺丝固定。
后置头规格上荣耀7X采用了1600万+200万像素双摄,而红米5 Plus采用1200万像素头使用大像素。在摄像头规格和整体表现上荣耀7X优于红米5 Plus,特别是在室内弱光下及抓拍速度上,另外荣耀7X对环境的适应性更强。
先分离两个手机的主板再继续拆前置头。
荣耀7X的前置头是唯一一个没有上金属罩的接口,两个头都贴有胶带加强接口稳定性。
前置头无论是规格还是个头上荣耀7X都明显优于红米5 Plus,虽然荣耀7X没有设计前置补光灯而是利用屏全亮来补光在补光速度上慢半拍,但是成像质量上明显优于红米5 Plus。正如单反一样所谓底大一圈压死人,荣耀7X的个头及镜头都比红米5 Plus大。
荣耀7X因为设计有双摄像头空间更为紧张,因此奖听筒旋转90度安装,以充分利用内部空间,而红米5 Plus而是将喇叭拉长来解决顶部空间的问题。
在电池容量上荣耀7X为3340MAH而红米5 Plus人容量更大为4000mah。
两则的电路板正反面都安装有金属罩,不过荣耀7X的覆盖面积更大,主板的紧凑性更好一点。红米5 Plus也算中规中矩对重要的芯片区域都进行了金属罩覆盖,因为红米5 Plus整机个头比7X高一点和厚一点,而且没有双摄像头占用空间的压力,因此电板大一些自然也可以理解。
在主控上两者方案不同荣耀7X用的是麒麟659而红米5 Plus用高通骁龙625,两者CPU性能半斤八两,但在GPU上625略好一些。
荣耀7X用了4G单片LPDDR3颗粒,而红米5 Plus使用EMCP颗粒,将ARM和ROM集成在一片芯片上减少空间占用,降低设计成本。
而荣耀7X使用了EMMC5.1的ROM颗粒,本次拆解的是尊享版本因此为128G容量。
在SOC等重要芯片位置荣耀7X进行了密封处理,防止SOC的焊点氧化影响性能发挥。红米5 Plus没有密封比较干净。
对于WIFI、GPS、蓝牙的支持两者采用不同方案的多合一芯片,比较惋惜的是荣耀7X用的的一片和V9相同芯片,只是驱动部分被屏蔽了5G有点可惜。
供电设计上都是进行了分区域供电,保证供电的稳定性和发热的均衡。
射频电路部分主控方案不同,搭配的PA型号也有所差别,两者都支持全网通4G,但同样的都不支持4G+
小结:荣耀7X于红米5 Plus除了方案不同之外,两者的差异还是比较大的,具体的差异前面已经详细比对这里不再赘述。最大的不同在于荣耀7X注重细节,在每一处细节上都精益求精,所有的接口金属罩加固、充电接口强化并滴胶、主控SOC全密封抗氧化处理、防尘设计更加到位、采用主流天线设计、散热设计更加完善等等,严谨的做工是让手机时间稳定使用的有效保证,同时也极大地延长了手机的使用寿命。而红米5 Plus虽然细节处理不足,天线设计传统、摄像头不如7X、配送的附件存在缩水现象,非一体化背壳两端于中间存在色差,但是电池容量更高,而且多了红外遥控功能,最直观的就是同价位直接是64G版,多了32G存储空间。同样的价格你要更细致地做工,让手机稳稳当当地,那么荣耀7X就是你的菜,当然想要自然的存储空间大一些,那么红米5 Plus也是一种选择。
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