高端芯片处理器方面，国内手机厂商在芯片研发和商用方面做得最好的当属华为海思麒麟处理器，上一年的旗舰处理器麒麟970作为当时最好的集成SOC，加入AI处理芯片集成55亿颗晶体管傲视群雄，是世界最复杂的芯片。而华为今年的重磅产品：海思麒麟980处理器将使用业界最为先进的台积电7nm制程工艺打造。

近期关于今年国产高端芯片麒麟980即将发布的消息层出不穷，麒麟980除了采用最先进的7nm制程工艺，还会整合寒武纪科技的最新AI技术，必然是寒武纪刚刚发布的第三代IP产品“寒武纪1M”，后者也是基于台积电7nm工艺，和麒麟980融合可谓水到渠成。

而这款被华为称为集成了独立NPU（神经网络单元）的寒武纪1M使用TSMC 7nm工艺，8位运算（FP8）运算能效可达5Tops/W（每瓦特5万亿次），性能可达前代的10倍以上。

寒武纪公司还会提供2Tops/4Tops/8Tops三种不同规格的NPU内核，三种规模的处理器核，满足不同场景、不同量级的AI处理需求，并支持多核互联，单个处理器核即可支持CNN、RNN、SOM等多样化的深度学习模型，更进一步支持SVM、k-NN、k-Means、决策树等经典机器学习算法，支持本地训练，为视觉、语音、自然语言处理以及各类经典的机器学习任务提供灵活高效的计算平台。

这款全新高端处理器麒麟980将在第二季度量产，使用big.LITTLE大小核设计，Cortex-A77大核+Cortex-A55小核，采用全新自主架构GPU。AI人工智能的处理能力将会大幅提升，在响应速度、华为会继续在基带，芯片性能，AI人工智能方面保持领先优势。