智能手机硬件的逐渐提高，使得手机发热现象变成了常态，而有关手机充电发烫甚至过烫引发bao zha的新闻也是屡见不鲜。
　　
　　智能手机究竟为什么会发热呢？其实，手机的处理器同我们一般家用电脑的处理器一样，只要处在运行的过程中就会产生热量。所以，电脑的处理器上通常都会安装风扇进行排热，没有风扇的手机自然就需要通过其它途径进行散热了。另外，手机在充电的过程中热阻也会产生热量，因此，要最大程度解决手机的发热问题，需要多管齐下。
　　在众多国产手机厂商中，华为是最早研究“热设计”的厂家，通过多个方面的研究，进行了创新性的手机热设计。而其最新推出的旗舰手机荣耀7，就是该项研究的最好成果体现。
　　且不说其它方面，单论荣耀7在硬件工艺与架构升级、系统底层优化、手机模具设计等手机架构上，就有着一系列创新性的技术和解决方案，大大降低了手机的发热可能性。荣耀在这方面的主要技术包括：高导热铝合金支架+石墨散热片+C形板架构+导热凝胶。
　　在架构上，荣耀7的C形架构，很好地将热源进行了分布，这使得其整机在使用过程中，能够均匀的散热，而不会出现某一局部的温度过高的情况。
　　
　　荣耀7的前壳采用铝合金工材料提升整机散热能力的同时降低整机厚度和重量，同时全金属的后壳，更是极大改善了手机的散热性能，因为金属相对于常见的塑料材质来说，导热性能高出很多，同时金属背板除了导热性之外也能够提供一定的抗扭强度，所以这种处理方法也常被用来加强手机结构强度。
　　
　　另外，荣耀7还采用了石墨散热片，在荣耀7中，石墨散热片一般在手机内部存在多片，充当最热点的缓冲层，以防止过高温度对屏幕正常工作的影响。石墨由于其独特的物理结构使得其导热性能非常好，并且它又能够加工成任意大小的薄片，对于手机内部的结构有着良好的适用性。并且除了导热之外，石墨散热片还具有一定的抗震性能，这对于在屏幕后方设计隔热结构也具有一定的用处。
　　
　　最后，荣耀7还在芯片上镀上了一层导热凝胶，再加上墨导热材料，这些在增强了手机的抗摔性能同时还起到导热降温的效果。
　　由此可见，荣耀7在“热设计”上可谓下足了功夫，不为发烧而生，生来“绝对冷静”。这大概也是它为什么会如此受欢迎的原因之一吧。