北京时间30日晚8点，在2018年柏林国际电子消费品展览会（IFA）开幕前夕，荣耀手机举行新品发布会上荣耀总裁赵明在发布会上还带来了下一代新品荣耀Magic 2。



滑动结构设计，40W超级快充

荣耀Magic2采用滑屏结构设计，将前置摄像头隐藏，从而带来接近100%的屏占比。不同于OPPO Find X，荣耀Magic2的滑动式结构用户手动操作的，而不是由系统判定，这让用户可以随心所欲地调出前置摄像头进行操作，而不用等待系统进行一系列判定才作出升降动作。



荣耀Magic2使用主流的AI双摄，后置4000万像素+2000万像素摄像头，前置2400万像素摄像头。
需要指出的是，荣耀Magic2搭载40W超级快充，30分钟充电可达90%。两年前的荣耀Magic首发了Magic Power快充，充电功率达到惊人的40W。
对于整个华为而言，Magic都是极为重要的产品线，其代表了华为对未来智能终端的前瞻性思考。

寒武纪1M加持，7纳米工艺的麒麟980

据了解，荣耀Magic 2首发搭载麒麟980处理器采用4个A76大核+4个A55小核的架构，最高主频为2.8GHz，基于7nm制程工艺，GPU将搭载华为自主研发的图形处理器，还将搭载寒武纪1M的人工智能NPU，更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。
这款麒麟980最引人关注的是搭载了7nm制程工艺，台积电的7纳米制程工艺在功耗上优于10纳米制程的骁龙845和麒麟970，可以提高手机续航，而且封装面积更小、运行速度更快，有报道称，麒麟980所容纳的晶体管数量可能会破百亿。



在AI性能方面，麒麟980将采用寒武纪最新的1M神经网络单元，三个月之前，寒武纪在发布了第三代机器学习终端处理器1M，其性能比此前发布的寒武纪1A高10倍。配置方面，寒武纪1M使用台积电7nm工艺生产，其8位运算效能比达5 Tops/watt（每瓦 5万亿次运算）。寒武纪提供了2Tops、4Tops、8Tops三种尺寸的处理器内核，以满足不同场景下不同量级智能处理的需求，用户还可以通过多核互联进一步提高处理效能。
寒武纪1M处理器除了与上两代芯片一样支持CNN、RNN、SOM 等多种深度学习模型，还增加了SVM、k-NN、k-Means、决策树等经典机器学习算法的加速，寒武纪创始人陈天石曾表示，1M是全球第一款支持本地机器学习训练的智能处理器产品，可为视觉、语音、自然语言处理等任务提供高效计算平台，同时可以应用于智能手机、智能音箱、摄像头、自动驾驶等不同领域。



余承东早前指出，麒麟980芯片的性能将极大提升，一定遥遥领先骁龙845。
知乎网友AiHaibara评论认为：“如果麒麟980采用ARM新一代架构，在CPU部分是可以与骁龙845一战的，但并不足以领先下一代的骁龙855，按照高通目前的发展趋势来看，只要不翻车，高通会继续领先华为，GPU一直是华为的弱项，即使麒麟960这一代华为开始堆核心了，性能也无法和Adreno系列比肩。”

今年8月1日，多家市场调研公司发布报告称，2018年第二季度的全球智能手机市场，华为出货量为5420万部，超过苹果的4130万部，跃居全球第二，这是华为首次超过苹果的市场份额。华为在今年将冲击2亿台的年出货量目标。